[发明专利]一种层叠型屏蔽电感

说明书

一种层叠型屏蔽电感，包括层叠体、内部线圈、第一外部电极、第二外部电极、第三外部电极和屏蔽罩，层叠体包括层叠设置的多个绝缘体层，所述多个绝缘体层上开设有位于内部线圈外围的屏蔽导体通槽，每个所述屏蔽导体通槽内设置有屏蔽导体且相互电连接，共同形成围在所述内部线圈的外侧的屏蔽导体层叠层，在所述内部线圈的上方和下方分别设置有屏蔽导体上层和屏蔽导体下层，所述屏蔽导体层叠层、所述屏蔽导体上层和屏蔽导体下层闭合形成将所述内部线圈包围在内的屏蔽罩，屏蔽罩与设置在所述层叠体的表面上的第三外部电极连接，由此，本发明能够实现层叠型贴片电感的高屏蔽效果，有效地减少层叠型贴片电感的对外辐射，从而提高电路系统的可靠性。

技术领域

本发明涉及层叠型电子器件，特别是涉及一种层叠型屏蔽电感。

背景技术

随着WiFi6、5G等通信技术的发展，应用频率越来越高，信道越来越窄，电感器件作为一个辐射源，应用过程中需要考虑EMI，电感器件的对外辐射容易引起对电路系统尤其是其中的敏感电路的干扰，影响电路系统工作的可靠性。

以上背景技术内容的公开仅用于辅助理解本发明的发明构思及技术方案，其并不必然属于本专利申请的现有技术，在没有明确的证据表明上述内容在本专利申请的申请日已经公开的情况下，上述背景技术不应当用于评价本申请的新颖性和创造性。

发明内容

本发明的主要目的在于克服上述背景技术的缺陷，提供一种层叠型屏蔽电感，以有效地防止或减少层叠型贴片电感的对外辐射，从而提高电路系统的可靠性。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种层叠型屏蔽电感，包括层叠体、内部线圈、第一外部电极、第二外部电极、第三外部电极和屏蔽罩，所述层叠体包括层叠设置的多个绝缘体层，所述层叠体具有层叠设置于所述多个绝缘体层之间的多层线圈导体，所述多个绝缘体层上设置有导电通孔，不同层的所述线圈导体之间通过所述导电通孔电连接而构成内部线圈，所述多个绝缘体层上开设有位于所述内部线圈外围的屏蔽导体通槽，每个所述屏蔽导体通槽内设置有屏蔽导体，多个所述屏蔽导体通槽内的所述屏蔽导体电连接，共同形成围在所述内部线圈的外侧的屏蔽导体层叠层，在所述内部线圈的上方和下方分别设置有屏蔽导体上层和屏蔽导体下层，所述屏蔽导体层叠层、所述屏蔽导体上层和屏蔽导体下层闭合形成将所述内部线圈包围在内的所述屏蔽罩，所述第一外部电极、所述第二外部电极和所述第三外部电极设置在所述层叠体的表面上，所述第一外部电极和所述第二外部电极分别电连接所述内部线圈的两端，所述第三外部电极电连接所述屏蔽罩。

进一步地，所述屏蔽导体上层和所述屏蔽导体下层位于所述层叠体内部，所述屏蔽导体上层和所述屏蔽导体下层的外侧分别设有所述绝缘体层，所述绝缘体层上设置有导电通孔以将所述屏蔽导体上层或所述屏蔽导体下层电连接所述第三外部电极。

进一步地，所述第一外部电极、所述第二外部电极和所述第三外部电极各自的至少一部分位于所述层叠体的同一面上，所述绝缘体层上设置有第一至第三导电通孔，所述屏蔽罩上设置有第四至第五导电通孔，所述第一导电通孔与所述第四导电通孔电连接，所述第二导电通孔与所述第五导电通孔电连接，所述第一外部电极通过所述第一导电通孔与所述第四导电通孔电连接所述内部线圈的一端，所述第二外部电极通过所述第二导电通孔与所述第五导电通孔电连接所述内部线圈的另一端，所述第三外部电极通过所述第三导电通孔电连接所述屏蔽罩。

进一步地，所述第一外部电极、所述第二外部电极和所述第三外部电极各自的至少一部分位于所述层叠体的同一面上，所述同一面为与所述层叠体的层叠方向即所述内部线圈的轴向相垂直的面。

进一步地，所述层叠体为长方体结构，具有分别相对的两个端面、两个侧面和上下表面，所述同一面为所述层叠体的下表面。

进一步地，所述屏蔽导体层叠层成长方形筒式结构。

进一步地，所述层叠体的下表面为所述层叠型屏蔽电感的安装面。