[发明专利]具有优异的弯曲成形性的CU-CO-SI-FE-P基合金及其生产方法

权利要求书

1.一种用于电子材料的铜合金，所述合金包含：

1.2至2.5质量％的钴(Co)；

0.2至1.0质量％的硅(Si)；

0.01至0.5质量％的铁(Fe)；

0.001至0.2质量％的磷(P)；

余量的铜(Cu)；

不可避免的杂质；和

0.05质量％以下的选自由镍(Ni)、锰(Mn)和镁(Mg)组成的组中的至少一种；

其中钴(Co)和硅(Si)的含量之和满足关系：1.4≤Co+Si≤3.5，

其中钴(Co)质量与硅(Si)质量之比满足关系：3.5≤Co/Si≤4.5，

其中铁(Fe)质量与磷(P)质量之比满足关系：1.0＜Fe/P；

其中所述铜合金包含Co₂Si和Fe₂P作为沉淀，并且

其中所述铜合金具有双峰结构，在其中各尺寸小于10μm的细晶粒和各尺寸为10至35μm的粗晶粒以混合的方式共存；其中细晶粒的面积为铜合金总面积的0.1％以上。

2.根据权利要求1所述的铜合金，其中，当由所述铜合金制成的片材在轧制垂直和水平方向上经受180°全接触弯曲，弯曲半径R与片材的厚度之间的比R/t设置为0时，所述片材没有裂纹。

3.根据权利要求1所述的铜合金，其中，所述铜合金被实施为片材。

4.一种生产权利要求1-3中任一项所述铜合金的方法，所述方法包括：

(a)熔化并铸造1.2至2.5质量％的钴(Co)、0.2至1.0质量％的硅(Si)、0.01至0.5质量％的铁(Fe)、0.001至0.2质量％的磷(P)、余量的铜(Cu)，和0.05质量％以下的选自由镍(Ni)、锰(Mn)和镁(Mg)组成的组中的至少一种，从而获得铸锭；

(b)将所述铸锭在900至1100℃下保持30分钟至4小时，然后热轧所述铸锭以形成产品；

(c)以90％以上的冷轧率对所述产品进行第一次冷轧处理，以形成片材；

(d)在400至800℃下对所述片材进行中间热处理5至500秒；

(e)以70％以下的冷轧率对所述片材进行第二次冷轧处理；

(f)在900至1100℃下对所述片材进行固溶处理5至500秒；

(g)以10％以上的冷轧率对所述片材进行第三次冷轧处理；

(h)进行两阶段沉淀，包括：第一阶段沉淀，其中所述片材在480至600℃下加热1至24小时；以及第二阶段沉淀，其中将所述片材在400至550℃下加热1至24小时；

(i)以5至70％的冷轧率对所述片材进行最终冷轧处理；和

(j)在300至700℃下对所述片材进行应力消除处理2至3000秒。

5.根据权利要求4所述的方法，其中，在所述两阶段沉淀(h)中，所述第一阶段和第二阶段的加热温度之间的差在40至120℃的范围内。