[实用新型]用于监测PCB在板卡测试过程中形变的数据处理电路有效
| 申请号: | 202023344341.0 | 申请日: | 2020-12-30 |
| 公开(公告)号: | CN214201683U | 公开(公告)日: | 2021-09-14 |
| 发明(设计)人: | 拜卫东;王铁强;陈传开;郭其敏;顾秉麟;王仪 | 申请(专利权)人: | 无锡市同步电子科技有限公司 |
| 主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28;G01B7/16;G01D21/02 |
| 代理公司: | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 | 代理人: | 聂启新 |
| 地址: | 214000 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 监测 pcb 板卡 测试 过程 形变 数据处理 电路 | ||
本实用新型公开了用于监测PCB在板卡测试过程中形变的数据处理电路,涉及PCB检测领域,包括FPGA以及与其相连的DSP、温度采集电路和形变采集电路,形变采集电路包括非接触式形变采集电路和接触式形变采集电路,其中非接触式形变采集电路的多个线圈传感器间隔放置在基板上,数据处理电路的其他电路和待测PCB放置在设定框架中,基板正对待测PCB放置,线圈传感器用于间接测量待测PCB的形变量,实现非接触式测量,温度采集电路用于测量待测PCB的环境温度,DSP用于构建待测PCB的形变量与环境温度的关系,实现PCB在环境应力筛选过程中的形变监测及变化过程重构,并由上位机进行展示。
技术领域
本实用新型涉及PCB检测领域,尤其是用于监测PCB在板卡测试过程中形变的数据处理电路。
背景技术
常规印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)是一种由FR4与铜箔压合而成的结构,FR4材料相对于铜有较高的膨胀系数,因此在高温、低温变化过程中FR4会产生一定的形变,同时电路图形的设计也会影响形变,尤其是不合理的设计会加剧这种形变。当形变超过一定幅度或经过一定的受热次数,会导致PCB内部的过孔断裂、线断裂、BGA焊球断裂等不可逆损伤。尤其在高可靠性的设备中,PCB在装配前需要经过一定程序的环境应力筛选,如高低温筛选,如果高低温情况下导致PCB内部损伤,则PCB在使用过程中存在严重的隐患。目前的PCB裸板测量手段为大理石平台,通过测量形变量判断PCB的翘曲度。热应力筛选时常用手段为在PCB表面粘贴应变片,通过采集应变片的形变量获取PCB变形程度,很难直观的测量还原出形变过程,因此一种用于监测PCB在板卡测试过程中形变的数据处理电路应运而生。
实用新型内容
本发明人针对上述问题及技术需求,提出了用于监测PCB在板卡测试过程中形变的数据处理电路。该数据处理电路可以对PCB裸板、电装后的电路板进行非接触式和/或接触式形变量采集,实现PCB在环境应力筛选过程中的形变监测及变化过程重构。
本实用新型的技术方案如下:
用于监测PCB在板卡测试过程中形变的数据处理电路,包括数据处理电路包括FPGA以及与FPGA相连的DSP、温度采集电路和形变采集电路,形变采集电路包括非接触式形变采集电路,非接触式形变采集电路包括多个线圈传感器、多个信号调理电路和电感转换电路,每个线圈传感器与相应的信号调理电路的输入端对应连接,各个信号调理电路的输出端通过电感转换电路与FPGA相连,多个线圈传感器间隔放置在基板上,数据处理电路的其他电路和待测PCB放置在设定框架中,基板正对待测PCB放置,线圈传感器用于间接测量待测PCB的形变量,实现非接触式测量,温度采集电路用于测量待测PCB的环境温度,DSP用于构建待测PCB的形变量与环境温度的关系,DSP的网络接口作为数据处理电路的输出端连接上位机。
其进一步的技术方案为,形变采集电路包括接触式形变采集电路,接触式形变采集电路包括依次相连的应变片、信号调理电路和ADC转换器,ADC转换器连接FPGA,在设定框架中,应变片粘接在待测PCB表面,用于直接测量待测PCB的形变量。
其进一步的技术方案为,温度采集电路包括依次相连的温度传感器、信号调理电路和ADC转换器,ADC转换器连接FPGA,在设定框架中,温度传感器粘接在待测PCB表面,用于测量待测PCB的环境温度。
其进一步的技术方案为,数据处理电路还包括DAC转换器和恒流源,DAC转换器与FPGA相连,恒流源的输入端连接DAC转换器、输出端分别连接温度采集电路、接触式形变采集电路的输入端,用于提高温度采集电路和接触式形变采集电路的精度。
其进一步的技术方案为,FPGA基于XC7K325T芯片实现,DSP基于TMS320C6748芯片实现,电感转换电路基于LDC1614RGH芯片实现,ADC转换器基于ADS1220芯片实现。
本实用新型的有益技术效果是:
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