[实用新型]用于监测PCB在板卡测试过程中形变的数据处理电路

权利要求书

1.用于监测PCB在板卡测试过程中形变的数据处理电路，其特征在于，所述数据处理电路包括FPGA以及与所述FPGA相连的DSP、温度采集电路和形变采集电路，所述形变采集电路包括非接触式形变采集电路，所述非接触式形变采集电路包括多个线圈传感器、多个信号调理电路和电感转换电路，每个所述线圈传感器与相应的所述信号调理电路的输入端对应连接，各个所述信号调理电路的输出端通过所述电感转换电路与所述FPGA相连，多个所述线圈传感器间隔放置在基板上，所述数据处理电路的其他电路和待测PCB放置在设定框架中，所述基板正对所述待测PCB放置，所述线圈传感器用于间接测量所述待测PCB的形变量，实现非接触式测量，所述温度采集电路用于测量所述待测PCB的环境温度，所述DSP用于构建所述待测PCB的形变量与环境温度的关系，所述DSP的网络接口作为所述数据处理电路的输出端连接上位机。

2.根据权利要求1所述的用于监测PCB在板卡测试过程中形变的数据处理电路，其特征在于，所述形变采集电路包括接触式形变采集电路，所述接触式形变采集电路包括依次相连的应变片、信号调理电路和ADC转换器，所述ADC转换器连接所述FPGA，在所述设定框架中，所述应变片粘接在所述待测PCB表面，用于直接测量所述待测PCB的形变量。

3.根据权利要求1所述的用于监测PCB在板卡测试过程中形变的数据处理电路，其特征在于，所述温度采集电路包括依次相连的温度传感器、信号调理电路和ADC转换器，所述ADC转换器连接所述FPGA，在所述设定框架中，所述温度传感器粘接在所述待测PCB表面，用于测量所述待测PCB的环境温度。

4.根据权利要求2所述的用于监测PCB在板卡测试过程中形变的数据处理电路，其特征在于，所述数据处理电路还包括DAC转换器和恒流源，所述DAC转换器与所述FPGA相连，所述恒流源的输入端连接所述DAC转换器、输出端分别连接所述温度采集电路、接触式形变采集电路的输入端，用于提高所述温度采集电路和接触式形变采集电路的精度。

5.根据权利要求2所述的用于监测PCB在板卡测试过程中形变的数据处理电路，其特征在于，所述FPGA基于XC7K325T芯片实现，所述DSP基于TMS320C6748芯片实现，所述电感转换电路基于LDC1614RGH芯片实现，所述ADC转换器基于ADS1220芯片实现。