[实用新型]一种激光PCB钻孔机

说明书

本申请提供了一种激光PCB钻孔机，包括：激光主体、上料机构和下料结构；上料机构设置于激光主体的一侧；下料机构设置于激光主体的另一侧；上料机构包括第一支架、上料架、第一预定位移动组件、上料机械手组件和第一X轴横移组件；上料机械手组件与第一X轴横移组件连接，使上料机械手组件可沿X轴在上料机构和激光主体之间滑动；上料机械手组件包括沿轴向排列的第一机械手和第二机械手，第一机械手和第二机械手均可沿Z轴向移动；第一预定位移动组件沿X轴向滑动设置于第一支架上，使第一预定位移动组件可移动至对应于第一机械手的第一端和对应于第二机械手的第二端。本申请解决了如何设计一款具有高产能、高效率的激光PCB设备的技术问题。

技术领域

本申请涉及PCB加工设备领域，尤其涉及一种激光PCB钻孔机。

背景技术

PCB提供电子产品之间的互联和信号传输。技术进步推动智能手机等3C电子设备持续朝轻薄化、小型化、行动化方向发展，为实现更少空间、更快速度、更高性能的目标，其对印制电路板PCB的“轻、薄、短、小”要求不断提高。

七大领域需求带动PCB成长。高端陶瓷基板印制电路板的终端需求可分为企业级用户需求和个人消费者需求。其中，企业级用户需求主要集中于武器装备和航空航天等领域，相关PCB产品往往具有可靠性高、使用寿命长、可追溯性强等特性，对相应PCB企业的资质认证更为严格、认证周期更长；个人消费者需求主要集中于计算机、移动终端和消费电子等领域，相关PCB产品通常具有耐高温、散热能力强、绝缘系数大等特性，终端需求较大，要求相应PCB企业具有大批量供货能力。

因此，如何设计一款具有高产能、高效率的激光PCB设备，是领域技术人员亟需解决的技术问题。

实用新型内容

本申请的目的是提供一种激光PCB钻孔机，用于解决如何设计一款具有高产能、高效率的激光PCB设备的技术问题。

为解决上述问题，本申请提供了一种激光PCB钻孔机，包括：激光主体、上料机构和下料结构；

所述上料机构设置于所述激光主体的一侧；

所述下料机构设置于所述激光主体的另一侧；

所述上料机构包括第一支架、上料架、第一预定位移动组件、上料机械手组件和第一X轴横移组件；

所述第一X轴横移组件设置于所述第一支架上，所述上料机械手组件与所述第一X轴横移组件连接，使所述上料机械手组件可沿X轴在所述上料机构和所述激光主体之间滑动；

所述上料机械手组件包括沿轴向排列的第一机械手和第二机械手，所述第一机械手和所述第二机械手均可沿Z轴向移动；

所述第一预定位移动组件沿X轴向滑动设置于所述第一支架上，使所述第一预定位移动组件可移动至对应于所述第一机械手的第一端和对应于所述第二机械手的第二端；

所述上料架上叠置有多片料片，所述料片对应于所述第一机械手。

进一步的，所述下料机构包括第二支架、下料架、第二预定位移动组件、下料机械手组件和第二X轴横移组件；

所述第二X轴横移组件设置与所述第二支架上，所述下料机械手组件与所述第二X轴横移组件连接，使所述下料机械手组件可沿X轴滑动；

所述下料机械手组件包括沿轴向排列的第三机械手和第四机械手，所述第三机械手和所述第四机械手均可沿Z轴向移动；

所述第二预定位移动组件沿X轴向滑动设置于所述第二支架上，使所述第二预定位移动组件可移动至对应于所述第三机械手的第三端和对应于所述第四机械手的第四端。

进一步的，所述上料机构还包括升降组件；

所述升降组件设置于所述第一支架上，所述升降组件用于抬升所述上料架中的物料。