[实用新型]一种激光PCB钻孔机

权利要求书

1.一种激光PCB钻孔机，其特征在于，包括：激光主体、上料机构和下料机构；

所述上料机构设置于所述激光主体的一侧；

所述下料机构设置于所述激光主体的另一侧；

所述上料机构包括第一支架、上料架、第一预定位移动组件、上料机械手组件和第一X轴横移组件；

所述第一X轴横移组件设置于所述第一支架上，所述上料机械手组件与所述第一X轴横移组件连接，使所述上料机械手组件可沿X轴在所述上料机构和所述激光主体之间滑动；

所述上料机械手组件包括沿轴向排列的第一机械手和第二机械手，所述第一机械手和所述第二机械手均可沿Z轴向移动；

所述第一预定位移动组件沿X轴向滑动设置于所述第一支架上，使所述第一预定位移动组件可移动至对应于所述第一机械手的第一端和对应于所述第二机械手的第二端；

所述上料架上叠置有多片料片，所述料片对应于所述第一机械手。

2.根据权利要求1所述的激光PCB钻孔机，其特征在于，

所述下料机构包括第二支架、下料架、第二预定位移动组件、下料机械手组件和第二X轴横移组件；

所述第二X轴横移组件设置于所述第二支架上，所述下料机械手组件与所述第二X轴横移组件连接，使所述下料机械手组件可沿X轴滑动；

所述下料机械手组件包括沿轴向排列的第三机械手和第四机械手，所述第三机械手和所述第四机械手均可沿Z轴向移动；

所述第二预定位移动组件沿X轴向滑动设置于所述第二支架上，使所述第二预定位移动组件可移动至对应于所述第三机械手的第三端和对应于所述第四机械手的第四端。

3.根据权利要求1所述的激光PCB钻孔机，其特征在于，所述上料机构还包括升降组件；

所述升降组件设置于所述第一支架上，所述升降组件用于抬升所述上料架中的物料。

4.根据权利要求1所述的激光PCB钻孔机，其特征在于，所述上料架的底部设置有车轮。

5.根据权利要求4所述的激光PCB钻孔机，其特征在于，所述第一支架上设置有上料架锁紧组件；

所述上料架锁紧组件用于将所述上料架锁紧于所述第一支架上。

6.根据权利要求1所述的激光PCB钻孔机，其特征在于，所述激光主体包括底座、横梁、Z轴移动模组、激光器组件、X轴移动模组、Y轴移动模组和加工台组件；

所述横梁设置于所述底座上；

所述Z轴移动模组设置于所述横梁上，所述激光器组件设置于所述Z轴移动模组上，使所述激光器组件可沿Z轴移动；

所述Y轴移动模组设置于所述底座上，所述X轴移动模组设置于所述Y轴移动模组上，所述加工台组件设置于所述X轴移动模组上，使所述加工台组件可沿X轴和Y轴移动。

7.根据权利要求6所述的激光PCB钻孔机，其特征在于，所述加工台组件包括沿X轴向并列设置的第一加工台和第二加工台；

所述第一加工台和所述第二加工台的距离与所述第一机械手和所述第二机械手的距离相匹配；

所述激光器组件包括与所述第一加工台相匹配的第一激光器和与所述第二加工台相匹配的第二激光器。

8.根据权利要求7所述的激光PCB钻孔机，其特征在于，所述第一激光器和所述第二激光器均为532nm皮秒激光器。

9.根据权利要求7所述的激光PCB钻孔机，其特征在于，所述第一加工台和所述第二加工台均为吸附平台。

10.根据权利要求7所述的激光PCB钻孔机，其特征在于，所述底座的材料具体为大理石。