[实用新型]一种温度、空间可调节的元件性能测试箱

说明书

本实用新型公开了一种温度、空间可调节的元件性能测试箱，平台板将测试箱本体内的空间分隔为上部测试空间和下部升降空间，平台板上用于放置元件或元件安装架，测试箱上盖上安装有半导体冷热片，半导体冷热片贯穿测试箱上盖，且半导体冷热片的冷端位于测试箱上盖的下方，伸入至上部测试空间中，半导体冷热片的热端位于测试箱上盖的上方，平台板上的四角安装有功率电阻，功率电阻能通过加热升高上部测试空间内的温度，上部测试空间内安装有温度传感器。本实用新型降温速度快，效果好，能有效降低元件性能测试箱的体积，使元件性能测试箱便于携带，能改变箱体内的测试空间，使元件性能测试箱适应不同尺寸的测试元件，有效降低能耗。

技术领域

本实用新型涉及元件性能测试的技术领域，尤其涉及一种温度、空间可调节的元件性能测试箱。

背景技术

在一些科学精密实验元器件中，元器件有一个最佳工作温度的问题，例如CCD图像传感器，低噪声放大器，混频器和倍频器等，都有一个最佳的工作温度，有的元器件对环境温度较为敏感，在不同温度环境下，元器件的性能指标有所不同。所以想要获得元器件某些固定的性能指标，需要一个能调整温度并将温度保持的测试环境，目前，市场上缺少结构简单实用的恒温测试箱，而且，由于不同的元件尺寸有大有小，需要的测试空间也有差别，而目前的测试箱大都没有测试空间调整的功能，只能根据不同的元件，设计对应的测试箱，应用范围受到限制。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决背景技术中提及的问题，提供一种温度、空间可调节的元件性能测试箱，该元件性能测试箱控制简单方便高效，携带方便，可以在比较短的时间内达到设定的温度，可广泛适用于各种高低温模拟和搭建器件温度测试环境等工程应用中。

为实现上述技术目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种温度、空间可调节的元件性能测试箱，其中：包括测试箱本体，测试箱本体上部安装有测试箱上盖，测试箱上盖能盖合在测试箱本体上将测试箱本体密封，测试箱本体内安装有平台板，平台板的外边缘与测试箱本体的内表面可滑动密封连接，平台板将测试箱本体内的空间分隔为上部测试空间和下部升降空间，平台板上用于放置元件或元件安装架，测试箱上盖上安装有半导体冷热片，半导体冷热片贯穿测试箱上盖，且半导体冷热片的冷端位于测试箱上盖的下方，伸入至上部测试空间中，半导体冷热片的热端位于测试箱上盖的上方，平台板上的四角安装有功率电阻，功率电阻能加热上部测试空间内的温度，上部测试空间内安装有温度传感器，温度传感器用于检测上部测试空间内的温度，下部升降空间内安装有升降结构，升降结构能推动平台板上下移动，从而改变上部测试空间的大小，半导体冷热片、功率电阻、温度传感器和升降结构均与外部的电源连接，半导体冷热片、功率电阻、温度传感器和升降结构从电源处获得电能。

为优化上述技术方案，采取的具体措施还包括：

上述的半导体冷热片、功率电阻、温度传感器和升降结构均与外部的控制器连接，控制器能接收温度传感器的温度信号，并根据温度信号调整半导体冷热片和功率电阻的制冷、制热功率，控制器还能根据外部输入的指令控制升降结构升降。

上述的升降结构包括升降电机、滚珠丝杆、升降机运动导轨和剪叉架，升降机运动导轨水平固定在下部升降空间内，升降电机的电机壳体滑动安装在升降机运动导轨上，升降电机的转动轴与滚珠丝杆连接，滚珠丝杆水平透过测试箱本体并与测试箱本体螺纹配合，剪叉架由若干个“×”形架首尾铰接而成，且“×”形架的两个杆也相互铰接配合，剪叉架上端与平台板下表面连接，下端的两个端头分别与升降电机的电机壳体以及升降机运动导轨的一端铰接连接，升降电机带动滚珠丝杆转动时，滚珠丝杆相对于测试箱本体水平移动，带动升降电机沿着升降机运动导轨平移，从而使剪叉架下端的两个端头距离发生改变，剪叉架的高度发生变化，进而推高或降低平台板。

上述的测试箱上盖的上表面安装有散热块和散热风扇，散热块与半导体冷热片的热端固定连接，散热风扇能对散热块吹风散热。