[实用新型]一种温度、空间可调节的元件性能测试箱

权利要求书

1.一种温度、空间可调节的元件性能测试箱，其特征是：包括测试箱本体(6)，所述的测试箱本体(6)上部安装有测试箱上盖(4)，所述的测试箱上盖(4)能盖合在测试箱本体(6)上将测试箱本体(6)密封，所述的测试箱本体(6)内安装有平台板(10)，所述的平台板(10)的外边缘与测试箱本体(6)的内表面可滑动密封连接，平台板(10)将测试箱本体(6)内的空间分隔为上部测试空间和下部升降空间，所述的平台板(10)上用于放置元件或元件安装架，所述的测试箱上盖(4)上安装有半导体冷热片(3)，所述的半导体冷热片(3)贯穿测试箱上盖(4)，且半导体冷热片(3)的冷端位于测试箱上盖(4)的下方，伸入至上部测试空间中，半导体冷热片(3)的热端位于测试箱上盖(4)的上方，所述的平台板(10)上的四角安装有功率电阻(9)，所述的功率电阻(9)能加热上部测试空间内的温度，所述的上部测试空间内安装有温度传感器(8)，所述的温度传感器(8)用于检测上部测试空间内的温度，所述的下部升降空间内安装有升降结构，所述的升降结构能推动平台板(10)上下移动，从而改变上部测试空间的大小，所述的半导体冷热片(3)、功率电阻(9)、温度传感器(8)和升降结构均与外部的电源连接，所述的半导体冷热片(3)、功率电阻(9)、温度传感器(8)和升降结构从电源处获得电能。

2.根据权利要求1所述的一种温度、空间可调节的元件性能测试箱，其特征是：所述的半导体冷热片(3)、功率电阻(9)、温度传感器(8)和升降结构均与外部的控制器连接，所述的控制器能接收温度传感器(8)的温度信号，并根据温度信号调整半导体冷热片(3)和功率电阻(9)的制冷、制热功率，控制器还能根据外部输入的指令控制升降结构升降。

3.根据权利要求2所述的一种温度、空间可调节的元件性能测试箱，其特征是：所述的升降结构包括升降电机(12)、滚珠丝杆(13)、升降机运动导轨(14)和剪叉架(11)，所述的升降机运动导轨(14)水平固定在下部升降空间内，升降电机(12)的电机壳体滑动安装在升降机运动导轨(14)上，升降电机(12)的转动轴与滚珠丝杆(13)连接，所述的滚珠丝杆(13)水平透过测试箱本体(6)并与测试箱本体(6)螺纹配合，所述的剪叉架(11)由若干个“×”形架首尾铰接而成，且“×”形架的两个杆也相互铰接配合，所述的剪叉架(11)上端与平台板(10)下表面连接，下端的两个端头分别与升降电机(12)的电机壳体以及升降机运动导轨(14)的一端铰接连接，所述的升降电机(12)带动滚珠丝杆(13)转动时，滚珠丝杆(13)相对于测试箱本体(6)水平移动，带动升降电机(12)沿着升降机运动导轨(14)平移，从而使剪叉架(11)下端的两个端头距离发生改变，剪叉架(11)的高度发生变化，进而推高或降低平台板(10)。

4.根据权利要求3所述的一种温度、空间可调节的元件性能测试箱，其特征是：所述的测试箱上盖(4)的上表面安装有散热块(2)和散热风扇(1)，所述的散热块(2)与半导体冷热片(3)的热端固定连接，所述的散热风扇(1)能对散热块(2)吹风散热。

5.根据权利要求4所述的一种温度、空间可调节的元件性能测试箱，其特征是：所述的测试箱上盖(4)的下表面安装有制冷风扇(5)，所述的制冷风扇(5)用于使上部测试空间内的空气流动，进而加快半导体冷热片(3)的冷端制冷效率以及功率电阻(9)的加热效率。

6.根据权利要求5所述的一种温度、空间可调节的元件性能测试箱，其特征是：所述的温度传感器(8)通过测试箱内部控制线(7)与电源以及控制器连接。

7.根据权利要求6所述的一种温度、空间可调节的元件性能测试箱，其特征是：所述的温度传感器(8)为AD590型温度传感器。

8.根据权利要求7所述的一种温度、空间可调节的元件性能测试箱，其特征是：所述的控制器为MCU单片机。

9.根据权利要求8所述的一种温度、空间可调节的元件性能测试箱，其特征是：所述的平台板(10)为绝缘隔热材料制作。