[实用新型]掩模板清洁装置

说明书

一种掩模板清洁装置，包含：存储室，所述掩模板放置在所述存储室内；气体喷头，所述气体喷头对准所述掩模板的放置的位置布置，所述气体喷头连接氮气源。与现有技术相比，本实用新型的有益技术效果在于：气体喷头能够对准掩模板吹出氮气，而掩模板是位于存储室中的，存储室可以是无尘室的大气环境，据此，能够将掩模板或其环境中的颗粒或者铵离子等污染物吹离掩模板，能够防止掩模板产生颗粒或霾斑，避免掩模板返厂清洗，降低维护费用，提高生产效率。

技术领域

本实用新型涉及集成电路制造设备领域，特别涉及一种掩模板清洁装置。

背景技术

掩模板（mask）是光刻工艺不可或缺的生产资料。掩模板的质量决定了光刻工艺的质量，因此必须从各方面对掩模板进行日常管理，其中掩模板缺陷管理是重要的项目之一。掩模板上的缺陷分为两大类：一类是制备过程中产生的缺陷；另一类是在晶圆厂使用过程中产生的缺陷，其中颗粒及霾斑（haze）是两种常见且易产生的缺陷。掩模板上的颗粒可以通过氮气（N₂）吹的方式进行去除，部分颗粒也可能无法通过该方式去除；霾斑（haze）的产生是无法通过吹的方式去除，以上情况只能送到掩模厂进行清洗，增加费用的同时也影响了晶圆厂的生产，因此需要尽量避免产生上述缺陷。

颗粒来源主要是掩模在搬运或者使用过程中掉落；霾斑（haze）的产生主要是存储或使用环境中的氨离子与掩模制作残留的硫酸根离子在有水分的环境中反应生成的硫酸氨：H₂O+H₂SO₄+2NH₄OH→(NH₄)₂SO₄+H₂O。从产生机理来看，控制掩模周围环境是非常重要的，其中掩模盒（POD）作为存放掩模的工具，其内部的环境就必须进行日常清理，定期对掩模盒用氮气（N₂）进行吹不仅可去除长期开盒摩擦造成的颗粒，同时也能确保盒内的干燥度，减少硫酸盐的产生。

现有技术中，目前在晶圆厂普遍使用的方法就是人工使用半自动化的掩模盒开盒设备将掩模盒打开后使用手持式的N₂枪进行吹，此类方法操作上麻烦，同时，对操作环境的洁净度要求较高，可能会使掩模盒的内部环境更差，从目前的实际应用的情况来看，的确在效率及结果上都不太理想。

综上所述，现有技术中存在的问题是无法有效地对掩模盒中的掩模板进行清理，可能引入其他颗粒至掩模盒中。

实用新型内容

本实用新型需要解决的技术问题是：如何能够清理掩模板，去除颗粒或铵离子，防止掩模板上产生颗粒或霾斑等缺陷。

为了解决以上技术问题，本实用新型提供一种掩模板清洁装置，其目的在于能够高效、快速、机械化、自动化的清理掩模板，能够去除掩模板环境中混入、产生、残留的颗粒或铵离子，防止掩模板上产生颗粒或霾斑缺陷，降低掩模板的维修费用，提高生产效率。

为了达到上述目的，本实用新型提供了一种掩模板清洁装置，包含：

存储室，所述掩模板放置在所述存储室内；

气体喷头，所述气体喷头对准所述掩模板的放置的位置布置，所述气体喷头连接氮气源。

优选地，所述存储室的内部环境除气体入口和气体出口外与外部环境相对封闭，所述气体入口处设有风机过滤单元。

优选地，所述气体出口处设有排气装置，所述气体入口处位于存储室的上方，气体出口位于存储室的下方。

优选地，所述掩模板放置在掩模盒中，所述存储室内部设有承载台，所述掩模盒放置在所述承载台上，所述承载台上具有开盒机构。

优选地，所述气体喷头设置在所述承载台与所述掩模盒接触面以下，所述承载台镂空设计。