[实用新型]一种连接针与PCB的连接结构

说明书

本实用新型涉及一种连接针与PCB的连接结构，该连接针与PCB为过盈式配合，具体结构为：在PCB上设计有若干连接孔，PCB上的连接孔内四周布满导电铜箔且电铜箔与PCB上线路连通，连接孔直径小于连接针直径，在连接针下部制有焊接槽，连接针穿过连接孔时实现过盈配合。本实用新型提供的连接针与PCB进行了结构调整，使连接针不需要焊接，即可使连接针与PCB可靠连接，线缆导线也不需要焊接在PCB上，由此极大节省了PCB空间，减少了线缆导线焊接在PCB上的折弯，操作方便省时。

技术领域

本实用新型属于连接器领域，尤其是一种连接针与PCB的连接结构。

背景技术

连接器最基本的功能是电气连接，随着工业自动化水平的快速发展，对连接器功能的要求越来越多，不仅起连接作用，还要有显示等功能，这就需要内部装配有PCB和电子元器件，通常连接针和导线也都要焊接到PCB上，但由于连接器的内部空间很小，PCB的尺寸非常有限，如何充分利用PCB，在狭小的面积上布置更多的元器件，以满足更多的功能要求，并且还要在紧密的空间内连接线缆导线，是我们面临的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术不足，提供一种结构简单、易于固定的连接针与PCB的连接结构。

本实用新型采用的技术方案是：

一种连接针与PCB的连接结构，该连接针与PCB为过盈式配合，具体结构为：在PCB上设计有若干连接孔，PCB上的连接孔孔壁布满导电铜箔且电铜箔与PCB上线路连通，连接孔直径小于连接针直径，在连接针下部制有焊接槽，连接针穿过连接孔时实现过盈配合。

而且，所述PCB上的连接孔的数量与连接针数量一致。

而且，所述连接针的焊接槽的外轮廓设计有2度的倒角。

而且，在过盈配合的所述连接针的焊接槽内焊接线缆的导体部分。

本实用新型优点和积极效果为：

本实用新型提供的连接针与PCB进行了结构调整，使连接针不需要焊接，即可使连接针与PCB可靠连接，线缆导线也不需要焊接在PCB上，由此极大节省了PCB空间，减少了线缆导线焊接在PCB上的折弯，操作方便省时。

附图说明

图1是本实用新型中涉及的连接针结构示意图；

图2是本实用新型中涉及的PCB结构示意图；

图3是本实用新型中涉及的连接针与PCB连接后的结构示意图。

具体实施方式

下面通过附图结合具体实施例对本实用新型作进一步详述，以下实施例只是描述性的，不是限定性的，不能以此限定本实用新型的保护范围。

一种连接针与PCB的连接结构，该连接针1与PCB 2为过盈式配合，具体结构为：

在PCB上设计有若干连接孔2-1，连接孔的数量与连接针数量一致，连接孔的分布与PCB板原先的工艺要求保持一致，PCB上的连接孔并采用孔沉铜工艺，使孔内孔壁布满导电铜箔，电铜箔与PCB上线路(图中予以省略)连通，连接孔直径小于连接针直径，当连接针压入PCB，与孔内铜箔充分接触导通。

在连接针下部1-2制有焊接槽1-1，该焊接槽使连接针下部中空且在压入过程中同时有微小弹性变形，由此使连接针顺利压入PCB而不会压伤铜箔；连接针的焊接槽的外轮廓设计有2度的倒角，因连接孔直径小于连接针直径，所以在连接针穿过连接孔时实现过盈配合。

连接针焊接槽穿过PCB上的连接孔后，连接针整体过盈固定在PCB上，然后将线缆3的导体部分4放置连接真的焊接槽内进行焊接，由此完成了连接针与线缆直接焊接，从而代替了将在PCB上直接焊接连接针与线缆的连接方式。

尽管为说明目的公开了本实用新型的实施例和附图，但是本领域的技术人员可以理解：在不脱离本实用新型及所附权利要求的精神和范围内，各种替换、变化和修改都是可能的，因此，本实用新型的范围不局限于实施例和附图所公开的内容。