[实用新型]一种连接针与PCB的连接结构有效
| 申请号： | 202023171808.6 | 申请日： | 2020-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN214227178U | 公开（公告）日： | 2021-09-17 |
| 发明（设计）人： | 王瑞克;佟振 | 申请（专利权）人： | 图尔克（天津）科技有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/71 | 分类号： | H01R12/71;H01R13/629;H01R13/627 |
| 代理公司： | 天津清漩知识产权代理事务所(普通合伙) 12243 | 代理人： | 徐雷利 |
| 地址： | 300381 天津*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 连接 pcb 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种连接针与PCB的连接结构，其特征在于：所述连接针与PCB为过盈式配合，具体结构为：在PCB上设计有若干连接孔，PCB上的连接孔内四周布满导电铜箔且电铜箔与PCB上线路连通，连接孔直径小于连接针直径，在连接针下部制有焊接槽，连接针穿过连接孔时实现过盈配合。
2.根据权利要求1所述的连接针与PCB的连接结构，其特征在于：所述PCB上的连接孔的数量与连接针数量一致。
3.根据权利要求1所述的连接针与PCB的连接结构，其特征在于：所述连接针的焊接槽的外轮廓设计有2度的倒角。
4.根据权利要求1所述的连接针与PCB的连接结构，其特征在于：在过盈配合的所述连接针的焊接槽内焊接线缆的导体部分。
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