[实用新型]相变散热结构及散热装置

说明书

本实用新型涉及一种相变散热结构及散热装置。相变散热结构包括蒸发部、冷凝部、传递部，蒸发部具有蒸发腔，蒸发腔内设置有相变物料，且蒸发部用于置于待散热物体；冷凝部具有冷凝腔；传递部设置于蒸发部与冷凝部之间，传递部具有传递通道，传递通道连通蒸发腔和冷凝腔，且传递通道自蒸发部朝向冷凝部的方向呈减缩结构，冷凝腔自传递通道朝向背离蒸发部的一侧呈渐扩结构。本实用新型提供的相变散热结构及散热装置利用传递通道的减缩结构对相变物料的加速处理以及冷凝腔的渐扩结构对加速后相变物料的变速处理，提高相变物料的相变循环，进而提高散热性能。

技术领域

本实用新型涉及散热技术领域，特别是涉及相变散热结构及散热装置。

背景技术

随着芯片技术的迭代，芯片的集成度越来越高，运算能力也越来越强，导致芯片的功耗越大，随之产生的热量也就越大。产生的高热量会导致电子元器件的性能降低，甚至出现烧毁电子元器件的问题，缩短使用寿命。目前，高功耗芯片的散热方式主要有热管散热器、水冷散热器和浸没式散热器。其中，热管散热器虽然热响应速度快，但是其转移热量的能力基本与热管翅片体积成正比，故而整体体积也会较大，在电子元器件布局安装中会受到限制。其中，水冷散热器的散热效果较好，但是结构较为复杂，且安装可靠性较低，存在泄漏的风险。其中，浸没式散热是将电子设备浸泡在制冷液中，通过制冷液吸收热量。制冷液具有良好的绝缘性和耐腐蚀性，虽然散热效率较高，但是散热成本较高，通用性也较差。因此，如何提高高功耗芯片的散热性能是目前亟待解决的重要问题之一。

实用新型内容

基于此，有必要针对现有技术中高功耗芯片散热性能较弱的技术问题，提供一种相变散热结构。

一种相变散热结构，包括：

蒸发部，所述蒸发部具有蒸发腔，所述蒸发腔内设置有相变物料，且所述蒸发部用于置于待散热物体；

冷凝部，所述冷凝部具有冷凝腔；

传递部，所述传递部设置于所述蒸发部与所述冷凝部之间，所述传递部具有传递通道，所述传递通道连通所述蒸发腔和所述冷凝腔，且所述传递通道自所述蒸发部朝向所述冷凝部的方向呈减缩结构，所述冷凝腔自所述传递通道朝向背离所述蒸发部的一侧呈渐扩结构。

在其中一个实施例中，所述传递通道与所述冷凝腔之间连接有喉颈段，且所述传递通道的通道直径和所述冷凝腔的通道直径均大于所述喉颈段的通道直径。

其中，在传递通道与冷凝腔之间设置通道直径最小的喉颈段，不仅便于传递通道与冷凝腔的平缓过渡，而且通过传递通道、喉颈段和冷凝腔共同形成拉瓦尔喷管结构，从而提高相变物料的相变循环效率。

在其中一个实施例中，所述冷凝腔的数量为至少两个，至少两个所述冷凝腔朝向所述传递通道的一端交叉设置，并均与所述传递通道连通。

这样的设置能够通过多个冷凝腔的设置提升冷凝效果，而且每个冷凝腔均能够与传递通道形成拉瓦尔喷管结构，提高相变物料的相变循环，从而提高散热效率。

在其中一个实施例中，所述蒸发部包括第一隔板，所述第一隔板能够将所述蒸发腔分隔成多个第一独立腔，每个所述第一独立腔均对应连通有至少一个所述传递通道和至少一个冷凝腔。

这样的设置能够利用多个沿服务器宽度方向间隔排布的第一独立腔中独立的相变循环，能够针对高功耗芯片的发热密集区域进行适应性散热，提高散热均温性。

在其中一个实施例中，所述蒸发部包括第二隔板，所述第二隔板能够将所述蒸发腔分隔成多个第二独立腔，多个所述第二独立腔沿所述冷凝腔朝向所述传递通道的方向叠设，且多个所述第二独立腔中远离待散热物体的一个所述第二独立腔与所述传递通道连通。

这样的设置能够通过两个沿服务器高度方向叠放的第二独立腔，利用每个第二独立腔内的相变循环，提升高功耗芯片的散热需求。