[实用新型]一种张紧导轨衔接装置有效

专利信息
申请号: 202023100998.2 申请日: 2020-12-22
公开(公告)号: CN214242533U 公开(公告)日: 2021-09-21
发明(设计)人: 吴承欢;金超;崔玉丰 申请(专利权)人: 浙江衣科达智能科技有限公司
主分类号: B65G23/44 分类号: B65G23/44
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 317700 浙江省台州市椒江区三甲街道*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 导轨 衔接 装置
【权利要求书】:

1.一种张紧导轨衔接装置,包括机架(1),所述机架(1)一端安装有电机(2),另一端安有张紧机构(7),所述张紧机构(7)通过气缸(8)与机架(1)相连,所述张紧机构(7)通过链条(3)与电机(2)相连,其特征在于:所述链条(3)下方外侧安装有与其相配合的导轨机构,所述导轨机构包括第一导轨(4)和第二导轨(6),所述第二导轨(6)通过衔接导轨(5)与第一导轨(4)相连,所述衔接导轨(5)一端套设在第一导轨(4)外部并与其固定连接,另一端套设在第二导轨(6)外部并与其滑动连接。

2.根据权利要求1所述的张紧导轨衔接装置,其特征在于:所述衔接导轨(5)内开设有导轨孔(9),所述第一导轨(4)一端设置在导轨孔(9)内并与其卡接,所述第二导轨(6)设置在导轨孔(9)内并与其滑动连接。

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