[实用新型]一种电子工程自动化IC芯片存放治具有效

专利信息
申请号: 202023091312.8 申请日: 2020-12-21
公开(公告)号: CN214238159U 公开(公告)日: 2021-09-21
发明(设计)人: 王树信 申请(专利权)人: 王树信
主分类号: B25H3/02 分类号: B25H3/02
代理公司: 安化县梅山专利事务所 43005 代理人: 李晶
地址: 061000 河北省*** 国省代码: 河北;13
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摘要:
搜索关键词: 一种 电子 工程 自动化 ic 芯片 存放
【说明书】:

实用新型公开了一种电子工程自动化IC芯片存放治具,包括箱体,箱盖,覆盖滑动安装在箱体的上表面,所述箱盖包括两个分支盖板,所述分支盖板由连接板一和连接板二组成,所述连接板一靠近连接板二的一侧面安装有固定块,所述固定块通过销轴转动安装在连接板二上开设的凹槽内部,且两个所述连接板一之间通过锁扣扣合连接;通过设置两个分支盖板组成箱盖,且连接板一通过固定块与连接板二进行转动,且配合固定板一推动移动板使其通过固定架带动三角卡座脱离支撑板上的三角卡槽,进而利用弹簧二的弹性作用使得箱盖展开时存放壳能够快速向上运动脱离箱体,进而能够快速拿取存放存放壳内的IC芯片,整体结构简单,操作方便,便于使用。

技术领域

本实用新型属于电子工程技术领域,具体涉及一种电子工程自动化IC芯片存放治具。

背景技术

电子工程又称弱电技术或信息技术。可进一步细分为电测量技术、调整技术以及电子技术。电子工程,是电气工程的一个子类,是面向电子领域的工程学。在今天其研究对象已经超出了电子领域,电子工程的应用形式涵盖了电动设备以及运用了控制技术、测量技术、调整技术、计算机技术,直至信息技术的各种电动开关,电子工程的主要研究领域为电路与系统、通信、电磁场与微波技术以及数字信号处理等,在电子工程自动化生产中IC芯片是必不可少的。

现有的针对IC芯片生产中的存放装置只是简单的将其放入到存放箱内部,放入到存放箱后在拿取IC芯片时不方便,功能不完善。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电子工程自动化IC芯片存放治具,通过设置两个分支盖板组成箱盖,并配合卡紧机构和弹性单元进行使用,以解决上述背景技术中提出的现有的针对IC芯片生产中的存放装置只是简单的将其放入到存放箱内部,放入到存放箱后在拿取IC芯片时不方便,功能不完善的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种电子工程自动化IC芯片存放治具,包括箱体;

箱盖,覆盖滑动安装在箱体的上表面,所述箱盖包括两个分支盖板,所述分支盖板由连接板一和连接板二组成,所述连接板一靠近连接板二的一侧面安装有固定块,所述固定块通过销轴转动安装在连接板二上开设的凹槽内部,且两个所述连接板一之间通过锁扣扣合连接,所述连接板一的上表面安装有把手,所述连接板二远离连接板一的一端下表面安装有固定板一;

存放壳,通过弹性单元可上下滑动安装在箱体的内部,所述存放壳下表面的左右两侧均安装有支撑板,所述存放壳的内部滑动安装有若干个存放板,所述存放板的上表面开设有若干个用于存放芯片的存放槽;

卡紧机构,所述卡紧机构活动安装在箱体上,以实现当箱盖展开时固定板一能够推动卡紧机构脱离对支撑板的固定并且使得存放壳在弹性单元的作用下向上移动出箱体。

采用上述方案,通过设置两个分支盖板组成箱盖,且连接板一通过固定块与连接板二进行转动,且配合固定板一推动移动板使其通过固定架带动三角卡座脱离支撑板上的三角卡槽,进而利用弹簧二的弹性作用使得箱盖展开时存放壳能够快速向上运动脱离箱体,进而能够快速拿取存放存放壳内的IC芯片,整体结构简单,操作方便,便于使用,通过设置多个存放板通过滑块在存放槽内可前后滑动,进而能够对IC芯片进行分类存放,便于整洁化的存放拿取IC芯片,使用便捷程度大大提升,完善功能多样性。

作为一种优选的实施方式,所述卡紧机构包括移动板、固定架、三角卡座、固定板二和弹簧一,所述移动板贯穿箱体上开设的通道,所述三角卡座通过固定架安装在移动板的上表面,所述支撑板上开设有与三角卡座相匹配的三角卡槽,所述固定板二安装在移动板的下表面且通过弹簧一与箱体的内侧壁固定连接。

作为一种优选的实施方式,所述连接板一下表面的前后两侧均安装有梯形块,所述梯形块滑动安装在梯形槽的内侧壁,且梯形槽开设在箱体的上表面,所述固定板一靠近箱体的一侧面安装有卡板,所述箱体靠近卡板的一侧面开设有与卡板相匹配的插槽。

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