[实用新型]一种电子工程自动化IC芯片存放治具

权利要求书

1.一种电子工程自动化IC芯片存放治具，其特征在于：包括箱体(1)；

箱盖(2)，覆盖滑动安装在箱体(1)的上表面，所述箱盖(2)包括两个分支盖板(3)，所述分支盖板(3)由连接板一(4)和连接板二(5)组成，所述连接板一(4)靠近连接板二(5)的一侧面安装有固定块(6)，所述固定块(6)通过销轴转动安装在连接板二(5)上开设的凹槽内部，且两个所述连接板一(4)之间通过锁扣扣合连接，所述连接板一(4)的上表面安装有把手，所述连接板二(5)远离连接板一(4)的一端下表面安装有固定板一(13)；

存放壳(8)，通过弹性单元可上下滑动安装在箱体(1)的内部，所述存放壳(8)下表面的左右两侧均安装有支撑板(12)，所述存放壳(8)的内部滑动安装有若干个存放板(10)，所述存放板(10)的上表面开设有若干个用于存放芯片的存放槽；

卡紧机构(15)，所述卡紧机构(15)活动安装在箱体(1)上，以实现当箱盖(2)展开时固定板一(13)能够推动卡紧机构(15)脱离对支撑板(12)的固定并且使得存放壳(8)在弹性单元的作用下向上移动出箱体(1)。

2.根据权利要求1所述的电子工程自动化IC芯片存放治具，其特征在于：所述卡紧机构(15)包括移动板(16)、固定架(17)、三角卡座(18)、固定板二(19)和弹簧一(20)，所述移动板(16)贯穿箱体(1)上开设的通道，所述三角卡座(18)通过固定架(17)安装在移动板(16)的上表面，所述支撑板(12)上开设有与三角卡座(18)相匹配的三角卡槽，所述固定板二(19)安装在移动板(16)的下表面且通过弹簧一(20)与箱体(1)的内侧壁固定连接。

3.根据权利要求1所述的电子工程自动化IC芯片存放治具，其特征在于：所述连接板一(4)下表面的前后两侧均安装有梯形块(7)，所述梯形块(7)滑动安装在梯形槽的内侧壁，且梯形槽开设在箱体(1)的上表面，所述固定板一(13)靠近箱体(1)的一侧面安装有卡板(14)，所述箱体(1)靠近卡板(14)的一侧面开设有与卡板(14)相匹配的插槽。

4.根据权利要求1所述的电子工程自动化IC芯片存放治具，其特征在于：所述弹性单元包括压板(23)和弹簧二(22)，所述压板(23)的下表面通过若干个弹簧二(22)与箱体(1)内壁的下表面固定连接，所述压板(23)的上表面与存放壳(8)的下表面相贴合。

5.根据权利要求1所述的电子工程自动化IC芯片存放治具，其特征在于：所述存放壳(8)的左右两侧面均安装有限位块(9)，所述箱体(1)内侧壁的左右两侧面分别开设有与限位块(9)相匹配的限位槽，所述存放板(10)的左右两侧面分别通过滑块(11)滑动安装存放壳(8)内侧壁左右两侧面开设的滑槽内。

6.根据权利要求2所述的电子工程自动化IC芯片存放治具，其特征在于：所述弹簧一(20)套设在伸缩杆(21)的外表面，所述伸缩杆(21)的两端分别与固定板二(19)的一侧面和箱体(1)的内侧壁固定连接。