[实用新型]压力传感器和电子设备

说明书

本实用新型公开了一种压力传感器和电子设备，所述压力传感器包括：芯片、基板和封装壳体；所述芯片设于所述基板，所述芯片背离所述基板的一侧设置防水膜；所述封装壳体包括封装本体和延伸部，所述封装本体围设于所述芯片的侧面，所述延伸部自所述封装本体向所述防水膜延伸，所述延伸部覆盖所述防水膜的部分位置，所述防水膜的至少部分位置显露于外界。本实用新型的技术方案能够有效提高传感器的反映灵敏度。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种压力传感器和电子设备。

背景技术

MEMS(Microelectro Mechanical Systems，微机电系统)传感器通常需要防水设计，避免水分浸入到传感器内部。目前的防水设计是在MEMS传感器安装位置的上方设置防水膜，这种防水方式中，防水膜和MEMS传感器之间间隔有一定空间距离，而MEMS传感器需要感受外界环境的压力变化，间隔的空间距离影响传感器与外界环境的接触，导致传感器的反映灵敏度降低。

实用新型内容

基于此，针对现有的防水膜设置位置和传感器间隔一定空间距离，导致传感器的反映不够灵敏的问题，有必要提供一种压力传感器和电子设备，旨在能够有效提高传感器的反映灵敏度。

为实现上述目的，本实用新型提出的一种压力传感器，所述压力传感器包括：

芯片；

基板，所述芯片设于所述基板，所述芯片背离所述基板的一侧设置防水膜；以及

封装壳体，所述封装壳体包括封装本体和延伸部，所述封装本体围设于所述芯片的侧面，所述延伸部自所述封装本体向所述防水膜延伸，所述延伸部覆盖所述防水膜的部分位置，所述防水膜的至少部分位置显露于外界。

可选地，所述芯片背离所述基板的一侧设置感压膜片，所述防水膜盖设于所述感压膜片。

可选地，所述防水膜和所述感压膜片之间形成有压强传递腔，所述压强传递腔将外界压强变化经所述防水膜传递至所述感压膜片。

可选地，所述芯片包括极板，所述极板面向所述感压膜片设置，所述极板和所述感压膜片之间设置间隔空腔。

可选地，所述压强传递腔具有面向所述感压膜片的第一开口，所述间隔空腔具有面向所述感压膜片的第二开口，所述第一开口和所述第二开口的面积相等，所述第一开口和所述第二开口正对设置。

可选地，所述封装本体背离所述芯片的表面设置用于固定所述压力传感器的固定槽。

可选地，所述压力传感器包括第一信号传递部，所述第一信号传递部设于所述芯片和所述基板之间，所述芯片和所述基板之间形成间隔缝隙；

所述封装壳体热塑于所述芯片，所述封装壳体向所述间隔缝隙延伸，并覆盖所述第一信号传递部。

可选地，所述压力传感器包括第二信号传递部，所述第二信号传递部设于所述基板背向所述芯片的一侧。

可选地，所述延伸部包括第一延伸部和第二延伸部，所述第一延伸部和所述第二延伸部于所述芯片的中心轴线对称设置。

此外，为了实现上述目的，本实用新型还提供一种电子设备，所述电子设备包括外壳和如上文所述的压力传感器，所述压力传感器设于所述外壳。

本实用新型提出的技术方案中，防水膜设置在芯片上，通过封装壳体将防水膜固定在芯片上。可以理解的是，防水膜设置在了压力传感器的内部，如此，防水膜和芯片的距离变小，在保证压力传感器防水作用的同时，防水膜还能够通过显露于外界的位置有效的传递外界环境的压力变化。继而提高传感器的反映灵敏度。

进一步地，封装壳体设置在芯片的四周，封装壳体的封装密封也能够起到防水的作用，并且通过延伸部对防水膜部分位置的覆盖，芯片和防水膜之间的衔接位置也被封装壳体包裹，从而进一步的提高了防水效果。