[实用新型]一种热释电传感器有效

专利信息
申请号: 202023067451.7 申请日: 2020-12-18
公开(公告)号: CN214583673U 公开(公告)日: 2021-11-02
发明(设计)人: 吕晶;汪晓波 申请(专利权)人: 杭州麦乐克科技股份有限公司
主分类号: G01J5/34 分类号: G01J5/34;G01J5/02
代理公司: 杭州裕阳联合专利代理有限公司 33289 代理人: 田金霞
地址: 311100 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 热释电 传感器
【说明书】:

实用新型公开了一种热释电传感器,所述释电传感器包括:管帽,所述管帽上设有滤光片;电路板,所述电路板包括芯片和陶瓷热敏元件;隔离板;管座;若干个管脚;其中所述电路板安装于所述管座正面,若干个管脚从所述管座背面电连接所述电路板,所述管帽盖于所述电路板正面并连接管座的边缘,所述隔离板设于所述管座正面,用于隔离所述芯片。所述热释电传感器及其封装方法结构简单,无复杂的陶瓷支架,在装配时无需复杂的设备进行安装,从而可以降低生产成本。

技术领域

本实用新型涉及传感器领域,特别涉及一种热释电传感器。

背景技术

热释电传感器及其封装方法作为入侵报警系统最常见的监控产品之一,由于其具有功耗小、隐蔽性好、成本相对低廉、对光照条件无要求等有点,而被广泛应用的安防系统、智能家居、企业安全等领域。而目前现有的热释电传感器及其封装方法结构复杂,使得热释电传感器及其封装方法的装配工艺效率较低,工艺繁琐,并且成品率较低。

实用新型内容

本实用新型其中一个实用新型目的在于提供一种热释电传感器,所述热释电传感器结构简单,无复杂的陶瓷支架,在装配时无需复杂的设备进行安装,从而可以降低生产成本。

本实用新型另一个实用新型目的在于提供一种热释电传感器,所述热释电传感器具有隔离腔,隔离腔周围具由金属材料材料包围,传感器的芯片被放置在隔离腔内,通过隔离腔可有效地避免芯片接触传感器的安装面板而受损,同时可以避免受到周围电元件的电磁骚扰。

本实用新型另一个实用新型目的在于提供一种热释电传感器,由于所述热释电阻自身的结构设置,所述封装方法采用叠置装配的方式可大幅提高装配的效率。

本实用新型另一个实用新型目的在于提供一种热释电传感器,所述封装方法中的芯片是通过导电胶贴装于固定电路板上,在管帽的上方采用点胶的方式贴装滤光片,可提高装配效率。

为了实现至少一个上述实用新型目的,本实用新型进一步提供一种热释电传感器,包括:

管帽,所述管帽上设有滤光片;

电路板,所述电路板包括芯片和陶瓷热敏元件;

隔离板;

管座;

若干个管脚;

其中所述电路板安装于所述管座正面,若干个管脚从所述管座背面电连接所述电路板,所述管帽盖于所述电路板正面并连接管座的边缘,所述隔离板设于所述管座正面,用于隔离所述芯片。

根据本实用新型其中一个较佳实施例,所述管座正面边缘具有环形固定边,所述环形固定边缘和所述管帽底边相适配,所述管帽底边连接所述环形固定边。

根据本实用新型其中一个较佳实施例,所述隔离板具有方形壁板,所述隔离板突出于所述电路板正面,并在所述方形壁板内形成一个方形隔离腔,所述隔离腔用于容置所述芯片。

根据本实用新型其中一个较佳实施例,所述隔离板由spcc金属材料组成,所述隔离板焊接于管座上方,用于形成隔离腔。

根据本实用新型其中一个较佳实施例,所述电路板背面贴装所述芯片,所述电路板正面贴装所述陶瓷热敏元件,所述电路板背面贴覆于所述隔离板的方形壁板上方,所述芯片正对所述隔离腔。

根据本实用新型其中一个较佳实施例,所述电路板底部具有和所述管脚相适配的电连接端子,分别和对应的管脚电连接。

根据本实用新型其中一个较佳实施例,所述电路板为方形结构,所述芯片表面积小于所述电路板底面面积。

根据本实用新型其中一个较佳实施例,所述陶瓷热敏感元件为工字形结构,通过导电胶贴覆于所述电路板上方。

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