[实用新型]一种热释电传感器

权利要求书

1.一种热释电传感器，其特征在于，包括：

管帽，所述管帽上设有滤光片；

电路板，所述电路板包括芯片和陶瓷热敏元件；

隔离板；

管座；

若干个管脚；

其中所述电路板安装于所述管座正面，若干个管脚从所述管座背面电连接所述电路板，所述管帽盖于所述电路板正面并连接管座的边缘，所述隔离板设于所述管座正面，用于隔离所述芯片。

2.根据权利要求1所述的一种热释电传感器，其特征在于，所述管座正面边缘具有环形固定边，所述环形固定边缘和所述管帽底边相适配，所述管帽底边连接所述环形固定边。

3.根据权利要求1所述的一种热释电传感器，其特征在于，所述隔离板具有方形壁板，所述隔离板突出于所述电路板正面，并在所述方形壁板内形成一个方形隔离腔，所述隔离腔用于容置所述芯片。

4.根据权利要求1所述的一种热释电传感器，其特征在于，所述隔离板由spcc金属材料组成，所述隔离板焊接于管座上方，用于形成隔离腔。

5.根据权利要求3所述的一种热释电传感器，其特征在于，所述电路板背面贴装所述芯片，所述电路板正面贴装所述陶瓷热敏元件，所述电路板背面贴覆于所述隔离板的方形壁板上方，所述芯片正对所述隔离腔。

6.根据权利要求1所述的一种热释电传感器，其特征在于，所述电路板底部具有和所述管脚相适配的电连接端子，分别和对应的管脚电连接。

7.根据权利要求1所述的一种热释电传感器，其特征在于，所述电路板为方形结构，所述芯片表面积小于所述电路板底面面积。

8.根据权利要求1所述的一种热释电传感器，其特征在于，所述陶瓷热敏元件为工字形结构，通过导电胶贴覆于所述电路板上方。

9.根据权利要求1所述的一种热释电传感器，其特征在于，所述管帽顶部具有方形安装口，所述滤光片通过胶水固定于所述安装口，用于热源透过所述滤光片传导于所述陶瓷热敏元件。