[实用新型]电路板屏蔽结构、屏蔽膜和电子设备

说明书

本申请公开了一种电路板屏蔽结构、屏蔽膜和电子设备，包括：电路板、电子元器件和屏蔽膜；电路板上设置有多个电子元器件，相邻的电子元器件之间存在间隙，间隙内填充有结构胶；屏蔽膜设置在电路板上，屏蔽膜与电路板构成封闭的空间以包裹多个电子元器件，屏蔽膜20的高度与其对应的电子元器件的高度正相关，屏蔽膜包括层叠设置的第一绝缘层和导电层，第一绝缘层靠近电子元器件，导电层与电路板的公共地电连接。本实用新型实施例的电路板屏蔽结构有助于降低成品电路板的厚度，可以满足产品轻薄化的需求。

技术领域

本申请属于电磁屏蔽技术领域，具体涉及一种电路板屏蔽结构、屏蔽膜和电子设备。

背景技术

目前，为了向手机、平板、智能手表等各种电子设备的提供更多丰富的功能，电子设备中使用的各种电子器件的种类也越来越多，电磁屏蔽便是保证各器件独立可靠工作的重要措施。

相关技术中，通常使用金属屏蔽盖覆盖在电子器件的上方，将需要进行电磁屏蔽的器件遮挡包裹。这种金属材质的屏蔽盖通常由厚度较厚的板材冲压制成，屏蔽盖焊接固定在PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)上形成PCBA(Printed Circuit BoardAssembly，成品板)。

在实现本申请过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题：由于屏蔽盖为刚性结构，覆盖在多个不同厚度的器件上方时，对于厚度较薄的器件，上方间隙较大，空间浪费较多。此外，屏蔽盖本身厚度较厚，导致装配后的电路板较厚。因此，现有的这种电路板屏蔽结构难以满足产品轻薄化的需求。

实用新型内容

本申请旨在提供一种电路板屏蔽结构、屏蔽膜和电子设备，至少解决电路板的屏蔽结构难以满足产品轻薄化的需求的问题之一。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

第一方面，本申请实施例提出了一种电路板屏蔽结构，包括：电路板和屏蔽膜；所述电路板上设置有多个所述电子元器件，相邻的所述电子元器件之间存在间隙，所述间隙内填充有结构胶；所述屏蔽膜设置在所述电路板上，所述屏蔽膜与所述电路板构成封闭的空间以包裹多个所述电子元器件，所述屏蔽膜20的高度与其对应的电子元器件的高度正相关，所述屏蔽膜包括层叠设置的第一绝缘层和导电层，所述第一绝缘层靠近所述电子元器件，所述导电层与所述电路板的公共地电连接。

第二方面，本申请实施例提出了一种屏蔽膜，用于屏蔽电路板上的电子元器件的电磁波，所述屏蔽膜包括第一绝缘层和导电层，所述第一绝缘层和所述导电层层叠设置；

所述导电层用于与所述电路板的公共地电连接。

第三方面，本申请实施例提出了一种电子设备，包括：本申请实施例第一方面所述的电路板屏蔽结构，或本申请实施例第二方面所述的屏蔽膜。

在本申请的实施例中，通过在电路板的电子元器件的顶部紧密附着较薄的屏蔽膜，屏蔽膜的形状结构适应电子元器件的顶部的结构发生相一致的起伏变化。从而，一方面，由于屏蔽膜本身较薄，另一方面，由于屏蔽膜的形态灵活自由可变，因此，本实用新型实施例的电路板屏蔽结构有助于降低成品电路板的厚度，可以满足产品轻薄化的需求。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本实用新型实施例的第一种电路板屏蔽结构的示意图；

图2是根据本实用新型实施例的第二种电路板屏蔽结构的示意图；

图3是根据本实用新型实施例的第三种电路板屏蔽结构的示意图；

图4是根据本实用新型实施例的第一种屏蔽膜的示意图；