[实用新型]电路板屏蔽结构、屏蔽膜和电子设备有效
| 申请号： | 202023062943.7 | 申请日： | 2020-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN214070509U | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | 向云武 | 申请（专利权）人： | 维沃移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人： | 乔珊珊 |
| 地址： | 523863 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 屏蔽 结构 电子设备 | ||
1.一种电路板屏蔽结构，其特征在于，包括：电路板、电子元器件和屏蔽膜；所述电路板上设置有多个所述电子元器件，相邻的所述电子元器件之间存在间隙，所述间隙内填充有结构胶；
所述屏蔽膜设置在所述电路板上，所述屏蔽膜与所述电路板构成封闭的空间以包裹多个所述电子元器件，所述屏蔽膜的高度与其对应的电子元器件的高度正相关，所述屏蔽膜包括层叠设置的第一绝缘层和导电层，所述第一绝缘层靠近所述电子元器件，所述导电层与所述电路板的公共地电连接。
2.根据权利要求1所述的电路板屏蔽结构，其特征在于，所述电路板的内层设置有环状接地铜片，所述电路板的表面设置有接地焊盘；
所述接地焊盘与所述环状接地铜片电连接，所述导电层与所述接地焊盘电连接。
3.根据权利要求1所述的电路板屏蔽结构，其特征在于，所述第一绝缘层为树脂油墨层或水性油墨层。
4.根据权利要求1所述的电路板屏蔽结构，其特征在于，所述电路板包括第一电路板和第二电路板，所述第一电路板和所述第二电路板叠放固定连接；
所述屏蔽膜设置在所述第一电路板或所述第二电路板上，所述第一电路板和所述第二电路板相对的表面均设置有多个所述电子元器件；
所述屏蔽膜还包括第二绝缘层，所述第二绝缘层设置于所述导电层背离所述第一绝缘层的表面。
5.一种屏蔽膜，用于屏蔽电路板上的电子元器件的电磁波，其特征在于，所述屏蔽膜包括第一绝缘层和导电层，所述第一绝缘层和所述导电层层叠设置；
所述导电层用于与所述电路板的公共地电连接。
6.根据权利要求5所述的屏蔽膜，其特征在于，所述屏蔽膜还包括第二绝缘层，所述第二绝缘层设置于所述导电层背离所述第一绝缘层的表面。
7.根据权利要求5所述的屏蔽膜，其特征在于，所述第一绝缘层为树脂油墨层或水性油墨层。
8.根据权利要求7所述的屏蔽膜，其特征在于，所述屏蔽膜为热塑型屏蔽膜。
9.一种电子设备，其特征在于，包括：权利要求1至4任一项所述的电路板屏蔽结构，或权利要求5至8任一项所述的屏蔽膜。
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