[实用新型]一种通过耦合方式实现的单馈定位天线

权利要求书

1.一种通过耦合方式实现的单馈定位天线，其特征在于：

包括一根馈针、上层银面、上层介质板、下层银面、下层介质板、以及接地银面；

所述上层银面、上层介质板、下层银面、下层介质板、以及接地银面从上至下依次设置；

所述上层银面涂覆在上层介质板上表面，所述下层银面涂覆在下层介质板上表面，所述接地银面涂覆在下层介质板下表面；

所述上层介质板开设有一个上层通过孔，所述下层介质板开设有一个下层通过孔，所述馈针的一端与上层银面连接，所述馈针的另一端依次穿过所述上层通过孔和下层通过孔，并延伸出所述下层介质板外，所述馈针与上层银面直接馈电，所述下层银面通过上层通过孔与上层银面耦合，形成圆极化波。

2.根据权利要求1所述的通过耦合方式实现的单馈定位天线，其特征在于：

还包括上层背银，所述上层背银涂覆在上层介质板下表面，所述上层背银和下层银面之间胶粘连接。

3.根据权利要求2所述的通过耦合方式实现的单馈定位天线，其特征在于：

所述上层银面、上层介质板、下层银面、下层介质板、接地银面、以及上层背银的截面均为正方形或圆形。

4.根据权利要求3所述的通过耦合方式实现的单馈定位天线，其特征在于：

所述上层银面、上层介质板、下层银面、下层介质板、接地银面、以及上层背银的截面均为正方形。

5.根据权利要求4所述的通过耦合方式实现的单馈定位天线，其特征在于：

所述上层介质板和下层介质板均呈长方体状；

所述上层介质板的边长D1＝12-47mm，所述上层介质板的高度H1＝2-4mm；

所述下层介质板的边长D2＝18-60mm，所述下层介质板的高度H2＝2-6mm；

所述上层银面的边长d1＝8-45mm，所述下层银面的边长d2＝15-56mm，所述上层背银的边长d3＝10-47mm，所述接地银面的边长d4＝15-60mm。

6.根据权利要求4所述的通过耦合方式实现的单馈定位天线，其特征在于：

所述上层银面和下层银面均具有至少一个截角。

7.根据权利要求1所述的通过耦合方式实现的单馈定位天线，其特征在于：

所述上层介质板的中心位置开设有上层中心金属化过孔；

所述下层介质板的中心位置开设有下层中心金属化过孔；

所述下层中心金属化过孔与上层中心金属化过孔相贯通。

8.根据权利要求1所述的通过耦合方式实现的单馈定位天线，其特征在于：

所述上层银面沿侧面向外凸出具有若干上层调频部；

所述下层银面沿侧面向外凸出具有若干下层调频部。

9.根据权利要求1所述的通过耦合方式实现的单馈定位天线，其特征在于：

所述接地银面的底部涂覆有胶粘层，所述胶粘层上胶粘有离型纸。

10.根据权利要求1所述的通过耦合方式实现的单馈定位天线，其特征在于：

所述馈针的中心线相对于所述下层介质板的中心线的偏移量X为2-10mm；

所述馈针穿过所述下层通过孔后延伸出所述下层介质板外的距离Y为1.5-3mm。