[实用新型]一种导电薄膜有效
| 申请号： | 202023005668.5 | 申请日： | 2020-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN215183128U | 公开（公告）日： | 2021-12-14 |
| 发明（设计）人： | 刘文卿;臧世伟 | 申请（专利权）人： | 重庆金美新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H01B5/14 | 分类号： | H01B5/14;H01B13/00;H01M50/534;H01M50/528;H01M10/613;H01M10/654;H01M10/6567;A62C3/16;A62C35/10 |
| 代理公司： | 深圳市深可信专利代理有限公司 44599 | 代理人： | 彭光荣 |
| 地址： | 404100 重*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 导电 薄膜 | ||
【权利要求书】：
1.一种导电薄膜，其特征在于：包括依次复合的金属层、第一薄膜层、耐高温海绵层和导电膜层，所述耐高温海绵层中填充有阻燃剂，所述导电膜层上开设有多个孔洞，所述孔洞内填充有用于封堵孔洞的封堵剂，所述封堵剂的软化点为50-100℃。
2.根据权利要求1所述的一种导电薄膜，其特征在于：所述孔洞的直径为2-3μm。
3.根据权利要求1所述的一种导电薄膜，其特征在于：所述封堵剂为石蜡。
4.根据权利要求1所述的一种导电薄膜，其特征在于：所述导电膜层包括依次复合于耐高温海绵层远离第一薄膜层表面的第二薄膜和金属镀膜层。
5.根据权利要求4所述的一种导电薄膜，其特征在于：所述金属镀膜层包括铜镀层。
6.根据权利要求4所述的一种导电薄膜，其特征在于：所述金属镀膜层还包括设于第二薄膜和铜镀层之间的铜镍复合镀层。
7.根据权利要求4所述的一种导电薄膜，其特征在于：所述金属镀膜层还包括设于铜镀层远离第二薄膜一侧的增厚金属镀层。
8.根据权利要求1所述的一种导电薄膜，其特征在于：所述耐高温海绵层的孔隙率为60-80％。
9.根据权利要求1所述的一种导电薄膜，其特征在于：所述耐高温海绵层的孔直径为1-2μm。
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