[实用新型]一种晶圆包装盒流水线自动胶带包扎装置

说明书

本实用新型公开了一种晶圆包装盒流水线自动胶带包扎装置，包括整体机架、旋转升降平移传送带、胶带固定装置、胶带旋转驱动装置、压紧装置、活动机架、升降装置、悬臂装置和胶带取头贴胶装置，升降装置固定在整体机架上，活动机架安装在升降装置的活动端，升降装置驱动活动机架在竖直方向做直线运动；旋转升降平移传送带用于固定支撑晶圆包装盒并带动晶圆包装盒的旋转，旋转升降平移传送带固定在整体机架上；胶带固定装置、胶带旋转驱动装置、压紧装置、悬臂装置均安装在活动机架上，胶带取头贴胶装置安装在悬臂装置上；本实用新型能够实现晶圆包装盒包装袋的自动缠绕胶带的工作，缠胶带效率高，整个过程全自动化进行，降低了人工成本。

技术领域

本实用新型涉及晶圆包装盒包装领域，更具体的说，尤其涉及一种晶圆包装盒流水线自动胶带包扎装置。

背景技术

晶圆指的是硅半导体集成电路所制成的硅芯片，由于其形状为圆形，故被称为晶圆，晶圆是生产集成电路所用的载体，一般意义上的晶圆基本上指的是单晶硅圆片，单晶归元片由普通硅砂垃制提炼，经过溶解、提纯、蒸馏一些列错失后支撑单晶硅棒，单晶硅棒经过抛光、切片之后就成了晶圆。随着集成电路制造技术的不断发展，芯片特征尺寸越来越小，互连层数越来越多，晶圆直径也不断增加，要实现多层布线，晶圆表面必须具有极高的平整度、光滑度和清洁度，而为了实现晶圆表面的平整度、光滑度和清洁度，其运输过程中必然不能像普通设备一样随意包装，因此采用专用的晶圆包装盒就显得尤为必要。

晶圆包装盒，又被称为晶圆包装盒（Front Opening Shipping Box），全称前开式晶圆包装盒，可保护、运输并存储晶圆，防止晶圆在运输的过程中发生摩擦或碰撞，为晶圆运输传输及储存时提供安全防护。晶圆包装盒的气密度很好，能够有效防止物质的产生。

现有的晶圆包装盒在存储运输前都需要进行包装操作，目前的晶圆包装基本都采用人工包装，整个包装过程包括包装袋整形并放入晶圆包装盒、对包装袋进行热真空热封、包装袋再整形、包装袋表面缠绕胶带和贴标签这五个步骤，这些步骤若是人工手动包装效率十分缓慢，且包装精度不一样，其中包装袋表面缠绕胶带是其中一个尤为耗时的步骤，且缠胶带操作由于晶圆包装盒侧面的形状比较复杂，难以采用自动化的方式进行包装，这一步骤现阶段基本采用人工手动完成，生产效率低，自动化程度低，无法适应如今自动化生产的需求。

针对晶圆包装盒的包装袋表面缠绕胶带工序自动化程度不高的主要原因就在于胶带的胶带头太难找，胶带往往仅在开头时具有一个胶带头，而在用过一段时间后，则需要手动找胶带头，这一过程非常困难，很难通过自动化设备来实现，而若是通过人工来实现又非常耗时，每次进行包装都要重新找胶带头，给自动化包装带来极大的麻烦。

实用新型内容

本实用新型的目的在于解决现有的晶圆包装盒的包装袋表面缠绕胶带工序自动化程度不高，胶带头难找的问题，提出了一种晶圆包装盒流水线自动胶带包扎装置，能够自动实现晶圆包装盒的包装袋表面的胶带缠绕工作，工作效率高，且能够自动找胶带头，方便整个胶带缠绕工作的进行。

本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的：一种晶圆包装盒流水线自动胶带包扎装置，包括整体机架、旋转升降平移传送带、胶带固定装置、胶带旋转驱动装置、压紧装置、活动机架、升降装置、悬臂装置和胶带取头贴胶装置，所述升降装置固定在整体机架上，活动机架安装在升降装置的活动端，升降装置驱动活动机架在竖直方向做直线运动；所述旋转升降平移传送带用于固定支撑套袋整形后的晶圆包装盒并带动晶圆包装盒的升降、平移和旋转，旋转升降平移传送带固定在活动机架旁的整体机架上；所述胶带固定装置、胶带旋转驱动装置、压紧装置、悬臂装置均安装在活动机架上，胶带取头贴胶装置安装在悬臂装置上；

所述旋转升降平移传送带包括传送带升降装置、传送带平移装置和传送带旋转装置，所述传送带升降装置包括抬升气缸和抬升气缸转接板，抬升气缸转接板固定在抬升气缸的正上方的输出头上，抬升气缸工作时驱动所述抬升气缸转接板上下运动；