[实用新型]PCB分板装置有效

专利信息
申请号: 202022843831.9 申请日: 2020-11-30
公开(公告)号: CN214561534U 公开(公告)日: 2021-11-02
发明(设计)人: 张海明;赵志远;王鹏;周斌 申请(专利权)人: 潍坊歌尔微电子有限公司
主分类号: B26F1/44 分类号: B26F1/44;B26D7/26;B26D7/01;B26D7/32
代理公司: 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 代理人: 王迎;袁文婷
地址: 261031 山东省潍坊市高新区新城*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: pcb 装置
【权利要求书】:

1.一种PCB分板装置,其特征在于,包括产品收集盒、设置在所述产品收集盒上的定位工装、压板以及固定在外部驱动装置上的冲头组件;其中,

在所述定位工装上设置有与待分板PCB上的产品的位置相对应的避让槽,在所述压板上设置有与所述产品的位置相对应的避让孔;

所述待分板PCB通过所述压板固定在所述定位工装上;

所述冲头组件用于在所述外部驱动装置的带动下对固定在所述定位工装和所述压板之间的所述产品进行冲压;

冲压后的产品经所述避让孔和所述避让槽收集至所述产品收集盒内。

2.如权利要求1所述的PCB分板装置,其特征在于,

所述冲头组件包括固定在所述外部驱动装置上的冲头母件和设置在所述冲头母件上的冲头;其中,

所述冲头包括与所述避让孔的形状及位置均相适配的凸起。

3.如权利要求2所述的PCB分板装置,其特征在于,

在所述凸起的端部设置有防划膜或者防划套。

4.如权利要求2所述的PCB分板装置,其特征在于,

所述凸起的尺寸小于所述避让孔的尺寸,并且,所述凸起的高度大于所述避让槽的深度。

5.如权利要求1所述的PCB分板装置,其特征在于,在所述定位工装上设置有至少两个微调机构;其中,

所述微调机构包括设置有微调孔的微调块以及设置在所述微调孔内的调节螺栓;

所述调节螺栓和所述微调孔配合用于调节所述微调块的位置,所述微调块用于调整所述压板与所述待分板PCB之间的相对位置。

6.如权利要求5所述的PCB分板装置,其特征在于,

当所述微调机构设置有两个时,所述两个微调机构分别设置在所述定位工装的两个对角位置。

7.如权利要求1所述的PCB分板装置,其特征在于,

在所述定位工装上设置有定位销,在所述待分板PCB上设置有与所述定位销相适配的定位孔;

所述定位销和所述定位孔用于对所述待分板PCB进行定位。

8.如权利要求1所述的PCB分板装置,其特征在于,

所述避让孔和所述避让槽的尺寸均大于所述产品的尺寸。

9.如权利要求1所述的PCB分板装置,其特征在于,

在所述产品收集盒上设置有定位槽,在所述定位工装上设置有与所述定位槽位置对应的定位块;

所述定位工装通过所述定位块限位在所述产品收集盒上。

10.如权利要求1所述的PCB分板装置,其特征在于,

所述避让槽为长条状结构;

所述避让槽的设置条数与位于所述待分板PCB上的产品的列数或者行数相同。

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