[实用新型]一种用于晶元返修机的加热保护吸嘴

说明书

本实用新型提供了一种用于晶元返修机的加热保护吸嘴，包括带导流槽的微孔吸嘴、温度传感器、加热装置和保护气体流通装置，所述温度传感器、加热装置、保护气体流通装置分别固定在所述带导流槽的微孔吸嘴上，所述带导流槽的微孔吸嘴从下至上分为头部、身部和尾部。本实用新型的有益效果是：可通过加热装置对带导流槽的微孔吸嘴进行加热，以进行焊锡的加热熔化，从而移除坏的晶元；可通过温度传感器来侦测带导流槽的微孔吸嘴头部的实时温度，从而实现恒温控制，可避免超温对晶元造成损坏，可通过所述微孔吸嘴上的导流槽把加热后的保护气体导入到待加热焊接的晶元周围，对晶元的焊接过程进行防氧化保护。

技术领域

本实用新型涉及吸嘴，尤其涉及一种用于晶元返修机的加热保护吸嘴。

背景技术

当晶元返修机置换晶元（又称晶圆或芯片）时，需要对基板上的焊锡进行加热熔化后移除坏的晶元，然后焊接新的晶元，目前主要是依靠普通吸嘴进行移除，需要另外进行焊锡的加热熔化或机械去除，效率较低，也有采用激光加热或热风加热，容易超温对晶元造成损坏，并且，缺乏保护气体对焊接过程进行保护。

发明内容

为了解决现有技术中的问题，本实用新型提供了一种用于晶元返修机的加热保护吸嘴。

本实用新型提供了一种用于晶元返修机的加热保护吸嘴，包括带导流槽的微孔吸嘴、温度传感器、加热装置和保护气体流通装置，所述温度传感器、加热装置、保护气体流通装置分别固定在所述带导流槽的微孔吸嘴上，所述带导流槽的微孔吸嘴从下至上分为头部、身部和尾部，所述带导流槽的微孔吸嘴的头部设有吸附晶元的吸附孔，所述温度传感器位于所述带导流槽的微孔吸嘴的头部。

作为本实用新型的进一步改进，所述带导流槽的微孔吸嘴连接有外环隔热保护套，所述带导流槽的微孔吸嘴、外环隔热保护套之间围合形成加热腔体，所述加热装置位于所述加热腔体之内，所述外环隔热保护套的下部为圆锥形状。

作为本实用新型的进一步改进，所述带导流槽的微孔吸嘴的头部设有导出保护气体的螺旋导流槽，所述螺旋导流槽自所述加热腔体的内部向外部螺旋延伸；所述螺旋导流槽为所述保护气体流通装置的保护气体输出口。

作为本实用新型的进一步改进，所述带导流槽的微孔吸嘴的头部为圆锥形状。

作为本实用新型的进一步改进，所述保护气体流通装置包括内环蓄热体，所述内环蓄热体位于所述带导流槽的微孔吸嘴、外环隔热保护套之间，所述内环蓄热体与所述带导流槽的微孔吸嘴围合形成蓄热腔体，以所述带导流槽的微孔吸嘴为中心，所述蓄热腔体为内环，所述加热腔体为外环，所述蓄热腔体上设有输入保护气体的保护气体分流入口，所述内环蓄热体上设有保护气体换热通道，所述保护气体换热通道连通所述蓄热腔体和加热腔体，所述保护气体分流入口、蓄热腔体、保护气体换热通道、加热腔体、保护气体输出口连通为保护气体通道。

作为本实用新型的进一步改进，所述保护气体换热通道向上倾斜设置，所述保护气体换热通道位于蓄热腔体的一端部为低端部，位于加热腔体的一端部为高端部。

作为本实用新型的进一步改进，所述带导流槽的微孔吸嘴的身部位于所述蓄热腔体之内。

作为本实用新型的进一步改进，所述带导流槽的微孔吸嘴的头部位于所述加热腔体之内。

作为本实用新型的进一步改进，所述内环蓄热体的上端部设有保护气体接入口和保护气体分流腔体，所述保护气体分流腔体为圆环状，所述保护气体接入口、保护气体分流入口分别与所述保护气体分流腔体连通，所述保护气体接入口、保护气体分流腔体、保护气体分流入口、蓄热腔体、保护气体换热通道、加热腔体、保护气体输出口连通为保护气体通道。

作为本实用新型的进一步改进，所述加热保护吸嘴还包括控制器和保护气体供应装置，所述保护气体供应装置与所述保护气体接入口连接，所述控制器分别与所述温度传感器、加热装置连接。