[实用新型]电路板散热组件和电子设备

说明书

本文提供了一种电路板散热组件和电子设备。电路板散热组件包括电路板、散热组件和刚性垫块，所述电路板的一板面上设有热源，所述散热组件包括导热板、第一导热垫和第二导热垫，所述第一导热垫设置在所述热源与所述导热板的第一板面之间，所述第二导热垫设置在所述导热板的第二板面上，并且所述第二导热垫设置成与电子设备的壳体接触，所述刚性垫块设置在所述电路板与所述导热板的第一板面之间。该电路板散热组件的散热效果好，加工精度和加工成本低，同时可靠性好。

技术领域

本文涉及但不限于电路板的散热技术领域，特别涉及但不限于一种电路板散热组件和电子设备。

背景技术

在电子组件产品上，主芯片上的功耗越来越高、对散热的需求也越来越严格，随着导热垫厚度的增加，导热效果也变差，故主芯片上的高温需要搭配超薄导热垫(厚度为0.25-0.5mm)进行导热。但是机箱壳体的结构公差有±0.5mm，锡膏高度、导热垫厚度、芯片高度等也有公差，超薄导热垫的厚度无法补偿这些累积的公差；若提高机箱壳体、导热垫、芯片等的精度，则会导致成本大幅上升。

实用新型内容

以下是对本文详细描述的主题的概述。本概述并非是为了限制权利要求的保护范围。

本申请实施例提供了一种电路板散热组件和电子设备，电路板散热组件的散热效果好，加工精度和加工成本低，同时可靠性好。

一种电路板散热组件，包括电路板、散热组件和刚性垫块，所述电路板的一板面上设有热源，所述散热组件包括导热板、第一导热垫和第二导热垫，所述第一导热垫设置在所述热源与所述导热板的第一板面之间，所述第二导热垫设置在所述导热板的第二板面上，并且所述第二导热垫设置成与电子设备的壳体接触，所述刚性垫块设置在所述电路板与所述导热板的第一板面之间。

一种电子设备，包括壳体和上述的电路板散热组件，所述电路板散热组件固定在所述壳体内，且所述电路板散热组件的第二导热垫与所述壳体接触。

本申请实施例提供的电路板散热组件，电路板的热源上的热量可通过第一导热垫、导热板和第二导热垫传导至电子设备的壳体，实现热源的散热。散热组件的第一导热垫可对热源进行导热，第二导热垫可补偿电路板、导热板和壳体等部件的累积公差，降低对各部件的加工精度要求，并在第一导热垫和第二导热垫之间设置导热板作为热中转通道，提升了导热效果和热源的散热效果。

在电路板与导热板之间设置刚性垫块，能够保证电路板与导热板之间的间隙值，使第一导热垫与热源保持良好地接触，同时阻断第二导热垫压缩产生的应力传递渠道，避免了导热板发生变形和热源上承受应力的风险，提高了电路板散热组件的可靠性。

本申请实施例的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述。

附图说明

图1为一些情况中电路板散热结构的示意图；

图2为另一些情况中电路板散热结构的示意图；

图3为根据本申请一实施例的电路板散热结构的示意图；

图4为根据本申请另一实施例的电路板散热结构的示意图。

附图标记：

101-PCB，102-芯片，103-导热垫，104-螺钉，105-机箱底壳，1051-凸台，1052-螺柱；

201-PCB，2011-焊接螺柱，202-芯片，203-上导热垫，204-铜板，205-下导热垫，206-螺钉，207-机箱底壳；

301-PCB，302-芯片，303-导热板，304-第一导热垫，305-第二导热垫，306-刚性垫块，307-第一紧固件，308-第二紧固件，309-壳体，3091-固定柱。

具体实施方式