[实用新型]电路板散热组件和电子设备

权利要求书

1.一种电路板散热组件，其特征在于，包括电路板、散热组件和刚性垫块，所述电路板的一板面上设有热源，所述散热组件包括导热板、第一导热垫和第二导热垫，所述第一导热垫设置在所述热源与所述导热板的第一板面之间，所述第二导热垫设置在所述导热板的第二板面上，并且所述第二导热垫设置成与电子设备的壳体接触，所述刚性垫块设置在所述电路板与所述导热板的第一板面之间。

2.根据权利要求1所述的电路板散热组件，其特征在于，所述刚性垫块设置有多个，且多个所述刚性垫块环绕所述第一导热垫设置。

3.根据权利要求1所述的电路板散热组件，其特征在于，所述电路板、所述刚性垫块和所述导热板通过第一紧固件固定连接。

4.根据权利要求3所述的电路板散热组件，其特征在于，所述电路板散热组件设置成还通过所述第一紧固件固定至所述电子设备的壳体。

5.根据权利要求3所述的电路板散热组件，其特征在于，所述电路板散热组件设置成通过第二紧固件固定至所述电子设备的壳体。

6.根据权利要求5所述的电路板散热组件，其特征在于，所述电路板或所述导热板设置成通过所述第二紧固件固定至所述电子设备的壳体。

7.根据权利要求4所述的电路板散热组件，其特征在于，所述电子设备的壳体上设有固定柱，所述第一紧固件设置成通过与所述固定柱连接而固定至所述电子设备的壳体。

8.根据权利要求5或6所述的电路板散热组件，其特征在于，所述电子设备的壳体上设有固定柱，所述第二紧固件设置成通过与所述固定柱连接而固定至所述电子设备的壳体。

9.根据权利要求1至6中任一项所述的电路板散热组件，其特征在于，所述刚性垫块为金属垫块或塑料垫块。

10.根据权利要求1至6中任一项所述的电路板散热组件，其特征在于，所述第一导热垫的厚度小于所述第二导热垫的厚度。

11.一种电子设备，其特征在于，包括壳体和如权利要求1至10中任一项所述的电路板散热组件，所述电路板散热组件固定在所述壳体内，且所述电路板散热组件的第二导热垫与所述壳体接触。