[实用新型]一种芯片测试探针运输安全防护装置

权利要求书

1.一种芯片测试探针运输安全防护装置，包括放置盒(1)，其特征在于，所述放置盒(1)的顶端套接有闭合封盖(2)，所述放置盒(1)的内部的两侧均固定有定位防晃搭载装置(3)，所述定位防晃搭载装置(3)的内部固定有探针主体(4)，所述定位防晃搭载装置(3)包括支撑架(5)、配装放置管(6)、受力稳定内管(7)、卸力支柱(8)、内装搭载壳(9)、第一弹簧(10)、限位外环(11)、滚子轴承套管(12)、配装延伸管(13)、锁紧螺纹杆(14)、转动握把(15)、内推夹紧外板(16)、第二弹簧(17)和内夹环板(18)，所述支撑架(5)的顶端与限位外环(11)固定连接，所述限位外环(11)的内侧焊接有多个内装搭载壳(9)，所述卸力支柱(8)的顶端和第一弹簧(10)均位于内装搭载壳(9)的内侧，所述卸力支柱(8)的底端与受力稳定内管(7)固定连接，所述受力稳定内管(7)的内部与配装放置管(6)焊接连接，所述配装放置管(6)的一端与滚子轴承套管(12)转动连接，所述滚子轴承套管(12)的一端与配装延伸管(13)焊接连接，所述配装延伸管(13)的四端均与锁紧螺纹杆(14)通过螺纹连接，所述锁紧螺纹杆(14)的一端与转动握把(15)焊接连接，所述锁紧螺纹杆(14)的另一端与内推夹紧外板(16)焊接连接，所述内推夹紧外板(16)的一端通过第二弹簧(17)与内夹环板(18)固定连接，所述配装放置管(6)和内夹环板(18)的内侧均与探针主体(4)贴合。

2.根据权利要求1所述的一种芯片测试探针运输安全防护装置，其特征在于，所述内装搭载壳(9)的内侧的底端与第一弹簧(10)的顶端通过焊接连接，所述第一弹簧(10)的底端与卸力支柱(8)的顶端贴合，所述卸力支柱(8)与内装搭载壳(9)滑动连接。

3.根据权利要求1所述的一种芯片测试探针运输安全防护装置，其特征在于，所述配装延伸管(13)的四端均开设有配合导向通孔，所述配合导向通孔与锁紧螺纹杆(14)通过螺纹连接。

4.根据权利要求1所述的一种芯片测试探针运输安全防护装置，其特征在于，所述第二弹簧(17)的顶端与内夹环板(18)焊接连接，所述第二弹簧(17)的底端与内推夹紧外板(16)焊接连接。

5.根据权利要求1所述的一种芯片测试探针运输安全防护装置，其特征在于，所述支撑架(5)的顶端与限位外环(11)贴合，所述限位外环(11)与支撑架(5)通过焊接连接。

6.根据权利要求1所述的一种芯片测试探针运输安全防护装置，其特征在于，所述内装搭载壳(9)的底端开设有限位导向通孔，所述限位导向通孔的直径为一厘米，所述卸力支柱(8)的顶端焊接有限位挡板，所述限位挡板的直径为两厘米。