[实用新型]多芯片标签有效
| 申请号： | 202022632638.0 | 申请日： | 2020-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN213659491U | 公开（公告）日： | 2021-07-09 |
| 发明（设计）人： | 陈根炎;胡成 | 申请（专利权）人： | 深圳市天翼云物联网有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 深圳市徽正知识产权代理有限公司 44405 | 代理人： | 卢杏艳 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区坂田*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 标签 | ||
1.一种多芯片标签，其特征在于，所述多芯片标签包括：
基板(1)；
设于所述基板(1)上的天线(2)，所述天线(2)包括第一端(21)和第二端(22)，所述第一端(21)和所述第二端(22)位于所述天线(2)的两侧；
设于所述基板(1)上的第一圆盘(3)；
设于所述基板(1)上的多个第二圆盘(4)；和
多个芯片，与多个所述第二圆盘(4)对应，所述芯片通过导焊方式装配在所述第二圆盘(4)上；
其中，所述第一圆盘(3)与所述第一端(21)连接，多个所述第二圆盘(4)间隔连接在所述第二端(22)上；
在同一时刻，所述第一圆盘(3)能够与一个第二圆盘(4)导通，当所述第一圆盘(3)与所述第二圆盘(4)导通时，对应的芯片能够写入数据或应用。
2.根据权利要求1所述的多芯片标签，其特征在于，所述第二圆盘(4)的数量为3个或4个。
3.根据权利要求1所述的多芯片标签，其特征在于，所述第一圆盘(3)和所述第二圆盘(4)设于所述天线(2)的同一侧。
4.根据权利要求1至3任一项所述的多芯片标签，其特征在于，所述天线(2)环形绕设，所述第一端(21)位于所述环形的内圈，所述第二端(22)位于所述环形的外圈。
5.根据权利要求1至3任一项所述的多芯片标签，其特征在于，所述基板(1)为铜版纸板或热塑性聚酯PET板。
6.根据权利要求1至3任一项所述的多芯片标签，其特征在于，所述天线(2)的材质为银浆。
7.根据权利要求1至3任一项所述的多芯片标签，其特征在于，所述多芯片标签为RFID标签。
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