[实用新型]一种新型高密度防霉竹板材有效

专利信息
申请号: 202022621755.7 申请日: 2020-11-13
公开(公告)号: CN213675818U 公开(公告)日: 2021-07-13
发明(设计)人: 范雪明 申请(专利权)人: 福建省瑞祥竹木有限公司
主分类号: B32B9/00 分类号: B32B9/00;B32B9/04;B32B25/20;B32B25/04;B32B21/02;B32B21/04;B32B33/00;B32B3/08;B32B7/12;B27D1/00
代理公司: 厦门原创专利事务所(普通合伙) 35101 代理人: 徐东峰
地址: 353600 福*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 新型 高密度 防霉 竹板
【说明书】:

实用新型涉及建筑板材技术领域,尤其为一种新型高密度防霉竹板材,包括竹材板芯、抗菌层、防潮底板、玻镁板层、陶瓷化硅橡胶层和木纹贴面层,竹材板芯底部从上往下依次贴合设置有抗菌层和防潮底板,竹材板芯顶部贴合设置有玻镁板层,玻镁板层顶部贴合设置有陶瓷化硅橡胶层。本实用新型中,通过在竹材板芯底部设置抗菌层和防潮底板,其中,防潮底板可实现防水功能,有效避免底部湿气进入板材内,设置的抗菌层为带孔洞的木屑复合板,内填充有抗菌剂,可实现良好的抗菌效果,提高板材的防腐防霉效果,玻镁板层、陶瓷化硅橡胶层的设置,提高板材耐热耐高温的效果,设置的木纹贴面层提高板材美观,适宜推广使用。

技术领域

本实用新型涉及建筑板材技术领域,具体为一种新型高密度防霉竹板材。

背景技术

现有的竹材板,结构单一,长时间使用后易发霉,进而腐烂,影响使用,因此,针对上述问题提出一种新型高密度防霉竹板材。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种新型高密度防霉竹板材,通过在竹材板芯底部设置抗菌层和防潮底板,其中,防潮底板可实现防水功能,有效避免底部湿气进入板材内,设置的抗菌层为带孔洞的木屑复合板,内填充有抗菌剂,可实现良好的抗菌效果,提高板材的防腐防霉效果,玻镁板层、陶瓷化硅橡胶层的设置,提高板材耐热耐高温的效果,设置的木纹贴面层提高板材美观,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:

一种新型高密度防霉竹板材,包括竹材板芯、抗菌层、防潮底板、玻镁板层、陶瓷化硅橡胶层和木纹贴面层,所述竹材板芯底部从上往下依次贴合设置有抗菌层和防潮底板,所述竹材板芯顶部贴合设置有玻镁板层,所述玻镁板层顶部贴合设置有陶瓷化硅橡胶层,所述陶瓷化硅橡胶层顶部贴合设置有木纹贴面层,所述抗菌层为带孔洞的木屑复合板,所述抗菌层的孔洞内填充有抗菌剂。

作为一种优选方案,所述竹材板芯、抗菌层、防潮底板、玻镁板层、陶瓷化硅橡胶层和木纹贴面层之间通过胶液以冷压成型的方式压制而成。

作为一种优选方案,所述竹材板芯由经过碳化处理的竹条冷压拼接而成。

作为一种优选方案,所述防潮底板底部设置有聚氨酯胶层,所述聚氨酯胶层表面设置有纳米防水涂层。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:通过在竹材板芯底部设置抗菌层和防潮底板,其中,防潮底板可实现防水功能,有效避免底部湿气进入板材内,设置的抗菌层为带孔洞的木屑复合板,内填充有抗菌剂,可实现良好的抗菌效果,提高板材的防腐防霉效果,玻镁板层、陶瓷化硅橡胶层的设置,提高板材耐热耐高温的效果,设置的木纹贴面层提高板材美观,适宜推广使用。

附图说明

图1为本实用新型一种新型高密度防霉竹板材整体结构示意图。

图中:1、竹材板芯;2、抗菌层;3、防潮底板;4、玻镁板层;5、陶瓷化硅橡胶层;6、木纹贴面层。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。

需要说明的是,当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。

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