[实用新型]一种用于微型悬空光波导芯片的研磨夹具

说明书

本实用新型提出一种用于微型悬空光波导芯片的研磨夹具，包括下板和盖板，下板上设有单边带倒角的凹槽，盖板上设有V型槽，凹槽与V型槽配合形成与光波导芯片相匹配的夹持腔，凹槽与盖板配合固定光波导芯片。本实用新型产生的有益效果是：基板、夹板、倒角夹板和盖板分别贴紧光波导芯片，有效固定光波导芯片方便光波导芯片的端面研磨；利用V形槽和倒角结构与光波导芯片的悬空结构相对应，避免破坏光波导芯片上的悬空结构；利用热熔胶固定夹具保证结构稳定性。

技术领域

本实用新型涉及光波导芯片的研磨抛光加工领域，特别是指一种用于微型悬空光波导芯片的研磨夹具。

背景技术

在半导体、光通讯、机械加工等行业中，一般的光波导芯片加工出来以后，不能直接进行端面耦合，芯片边缘凹凸不平，很不光滑，直接进行端面耦合损耗较大；为了实现端面耦合，我们需要把芯片端面弄光滑。最常用的研磨抛光方法是使用研磨机，将产品固定在夹具中，放在研磨盘上，加入适量的研磨液，利用研磨盘的旋转与产品产生摩擦，通过研磨时间的控制来达到减薄、磨平、倒角的目的。

在实际加工中，对于微型光波导芯片的研磨抛光方式中，微型芯片尺寸较小，常规的夹持装置无法使用，难以进行夹持磨抛，并且具有悬空结构的微型光波导器件难以对悬空结构进行有效的保护，容易出现芯片损坏的情况。

实用新型内容

本实用新型提出一种用于微型悬空光波导芯片的研磨夹具，解决了现有技术中微型芯片难以夹持的问题。

本实用新型的技术方案是这样实现的：

一种用于微型悬空光波导芯片的研磨夹具，包括下板和盖板，下板上设有单边带倒角的凹槽，盖板上设有V型槽，凹槽与V型槽配合形成与光波导芯片相匹配的夹持腔，凹槽与盖板配合固定光波导芯片，方便光波导芯片的端面研磨。

所述的下板包括基板、夹板和倒角夹板，夹板和倒角夹板并排设置在基板上与基板共同形成凹槽，倒角夹板靠近夹板侧上端设有倒角，倒角与V型槽对应留出空隙避免破坏光波导芯片上的悬空结构。

所述的夹板与倒角夹板的间隔距离等于光波导芯片的宽度，夹板和倒角夹板的高度均等于光波导芯片的高度，基板、夹板、倒角夹板和盖板的端面齐平且宽度均与光波导芯片的长度大致相等。

所述的倒角夹板上倒角角度为40~45度，优选的，倒角角度为45度。

所述的V型槽角度为110~130度，优选的，V型槽角度为120度，V型槽宽度大于等于悬空结构的宽度且V型槽左侧边线位于夹板与倒角夹板之间，避开悬空结构。

所述的基板和盖板的长度均为光波导芯片宽度的13倍，夹板和倒角夹板的长度均为光波导芯片宽度的6倍。

所述的基板、夹板、倒角夹板和盖板的材料均为二氧化硅。

所述的基板与夹板之间、夹板与盖板之间均采用热熔胶固定，基板与倒角夹板之间、倒角夹板与盖板之间均采用热熔胶固定。

本实用新型产生的有益效果是：基板、夹板、倒角夹板和盖板分别贴紧光波导芯片，有效固定光波导芯片方便光波导芯片的端面研磨；利用V形槽和倒角结构与光波导芯片的悬空结构相对应，避免破坏光波导芯片上的悬空结构；利用热熔胶固定夹具保证结构稳定性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型一种用于微型悬空光波导芯片的研磨夹具结构示意图。

图2为本实用新型一种用于微型悬空光波导芯片的研磨夹具结构前视图。