[实用新型]一种用于微型悬空光波导芯片的研磨夹具

权利要求书

1.一种用于微型悬空光波导芯片的研磨夹具，包括下板和盖板（4），其特征在于，下板上设有单边带倒角的凹槽，盖板（4）上设有V型槽，凹槽与V型槽配合形成与光波导芯片（7）相匹配的夹持腔。

2.根据权利要求1所述的用于微型悬空光波导芯片的研磨夹具，其特征在于，下板包括基板（1）、夹板（2）和倒角夹板（3），夹板（2）和倒角夹板（3）并排设置在基板（1）上与基板（1）共同形成凹槽，倒角夹板（3）靠近夹板（2）侧上端设有倒角。

3.根据权利要求2所述的用于微型悬空光波导芯片的研磨夹具，其特征在于，夹板（2）与倒角夹板（3）的间隔距离等于光波导芯片（7）的宽度，夹板（2）和倒角夹板（3）的高度均等于光波导芯片（7）的高度。

4.根据权利要求2所述的用于微型悬空光波导芯片的研磨夹具，其特征在于，倒角夹板（3）上倒角角度为40~45度。

5.根据权利要求1所述的用于微型悬空光波导芯片的研磨夹具，其特征在于，V型槽（6）角度为110~130度，V型槽（6）宽度大于等于悬空结构（8）的宽度且V型槽（6）左侧边线位于夹板（2）与倒角夹板（3）之间。

6.根据权利要求2所述的用于微型悬空光波导芯片的研磨夹具，其特征在于，基板（1）和盖板（4）的长度均为光波导芯片（7）宽度的13倍，夹板（2）和倒角夹板（3）的长度均为光波导芯片（7）宽度的6倍。

7.根据权利要求2所述的用于微型悬空光波导芯片的研磨夹具，其特征在于，基板（1）、夹板（2）、倒角夹板（3）和盖板（4均为二氧化硅板。

8.根据权利要求2所述的用于微型悬空光波导芯片的研磨夹具，其特征在于，基板（1）与夹板（2）之间、夹板（2）与盖板（4）之间均采用热熔胶固定，基板（1）与倒角夹板（3）之间、倒角夹板（3）与盖板（4）之间均采用热熔胶固定。