[实用新型]一种高效散热的铝基覆铜板

说明书

本实用新型涉及一种高效散热的铝基覆铜板，包括导电层、粘接层、金属基板、导热材料层、以及散热层，所述导电层、粘接层、金属基板、导热材料层、以及散热层由上自下层叠设置，所述金属基板包括第一微结构面，所述第一微结构面设于金属基板朝向导热材料层的一侧，所述第一微结构面包括若干平行排列的第一导热槽。本实用新型能够有效提高铝基覆铜板的散热效率。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体而言，涉及一种高效散热的铝基覆铜板。

背景技术

铝基覆铜板即铝基板，是原材料的一种，它是以电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂、单一树脂等为绝缘粘接层，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，被称为覆铜箔层压铝基板，简称为铝基覆铜板。

铝基覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于铝基覆铜板。

目前铝基板被广泛应用在LED照明板上，LED灯在工作时会产生大量热量，使基板的温度迅速上升，若不及时将热量散发出去，就会因过热失效，导致LED的亮度和寿命下降。因此，铝基板的散热性能十分重要。随着LED灯板的集成度越来越高，现有铝基板的结构单一，散热效果已无法满足市场需求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种高效散热的铝基覆铜板。

一种高效散热的铝基覆铜板，包括导电层、粘接层、金属基板、导热材料层、以及散热层，所述导电层、粘接层、金属基板、导热材料层、以及散热层由上自下层叠设置，所述金属基板包括第一微结构面，所述第一微结构面设于金属基板朝向导热材料层的一侧，所述第一微结构面包括若干平行排列的第一导热槽。

进一步的，所述散热层包括第二微结构面，所述第二微结构面设于散热层朝向导热材料层的一侧，所述第二微结构面包括若干平行排列的第二导热槽。

进一步的，所述第一导热槽与第二导热槽的延伸方向正交。

进一步的，所述第一导热槽之间的距离、以及第二导热槽之间的距离相等。

进一步的，所述第一导热槽和第二导热槽的截面为梯形、圆弧形或三角形。

进一步的，所述导电层为铜箔。

进一步的，所述金属基板为铝基板。

进一步的，所述导热材料层为氮化硼导热胶层。

进一步的，所述散热层为石墨。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：在金属基板朝向导热材料层的一面设置第一微结构面，在散热层朝向导热材料层的一面设置第二微结构面，第一微结构面和第二微结构面上分别设置若干第一导热槽和第二导热槽，可有效增加金属基板和散热层与导热材料层之间的接触面积，一方面可使热量更快地从金属基板通过导热材料层传递至散热层，并通过散热层发散出去，从而提高散热效率；另一方面由于接触面积增大，能够提高金属基板、导热材料层、以及散热层之间的连接强度，使整体结构更稳固。第一微结构面和第二微结构面的延伸方向正交，可使热量均匀发散，进一步提高散热效果。

附图说明

图1为本实用新型的高连接强度的覆盖膜的结构示意图。

图2为本实用新型的高连接强度的覆盖膜的第一微结构面的俯视图。

图3为本实用新型的高连接强度的覆盖膜的第二微结构面的俯视图。

具体实施方式