[实用新型]一种温度传感器及电子产品

说明书

本实用新型涉及温度传感器技术领域，公开了一种温度传感器及电子产品，所述温度传感器包括第一基材层、金属层、第一保护层以及弯折性改善层，所述金属层设于所述第一基材层上，所述第一保护层设于所述金属层背离所述第一基材层的一面，所述弯折性改善层设于所述第一保护层背离所述金属层的一面。能有效提高温度传感器的弯折性。

技术领域

本实用新型涉及温度传感器技术领域，尤其涉及一种温度传感器及电子产品。

背景技术

相关技术中，温度传感器用于获取待测温对象的温度信号并转换成电信号传递至测温仪器的仪表，从而将电信号转换成温度，实现对待测温对象进行温度测量，尤其是用于实时测量人体温度以监控人体的健康体征变化。相关技术中，在出厂前，温度传感器通常需要进行绕折测试，以确保温度传感器中的金属层在折弯时不产生裂纹，从而能够正常工作。

因此，如何提高温度传感器的整体弯折性，确保温度传感器折弯后能正常工作成为当下急需解决的问题。

实用新型内容

本实用新型实施例公开了一种温度传感器及电子产品，能有效提高温度传感器的弯折性。

第一方面，本实用新型实施例公开了一种温度传感器，所述温度传感器包括第一基材层、金属层、第一保护层以及弯折性改善层，所述金属层设于所述第一基材层上，所述第一保护层设于所述金属层背离所述第一基材层的一面，所述弯折性改善层设于所述第一保护层背离所述金属层的一面。

通过在第一保护层背离金属层的一面设置弯折性改善层，提高温度传感器的整体弯折性，使得温度传感器在折弯时金属层的受力较为平衡，避免金属层因折弯而产生裂纹的情况发生。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型实施例中，所述弯折性改善层包括第二基材层以及胶粘层，所述胶粘层的一面粘合于所述第二基材层靠近所述金属层的一侧表面，所述胶粘层的另一面粘合于所述第一保护层背离所述金属层的一侧表面。

本实施例通过第二基材层提高温度传感器的弯折性，并利用胶粘层将第二基材层牢固粘合于第一保护层，避免因折弯而导致第二基材层与第一保护层分离的情况发生。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型实施例中，所述胶粘层的粘性大于或等于500gf/25mm。

本实施例通过胶粘层的粘性大于或等于500gf/25mm，有效确保第二基材层牢固粘合于第一保护层。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型实施例中，沿垂直于所述弯折性改善层的方向上，所述胶粘层的厚度为d₁，5μm≤d₁≤25μm。

本实施例通过胶粘层的厚度，使得第二基材层牢固粘合于第一保护层的同时，还能够有效节约材料成本。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型实施例中，沿垂直于所述弯折性改善层的方向上，所述第二基材层的厚度为d₂，20μm≤d₂≤40μm。

本实施例通过第二基材层的厚度，使得温度传感器的弯折性获得较佳的提升，还能够保持温度传感器的轻薄化、节约材料成本。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型实施例中，所述第一基材层的材质为聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚酰亚胺；和/或，

所述第二基材层的材质为聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚酰亚胺。

本实施例提供了多种不同材质的第一基材层和第二基材层，可根据实际情况进行选择，满足不同的使用需求。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型实施例中，沿垂直于所述弯折性改善层的方向上，所述第一基材层的厚度为d₃，20μm≤d₃≤40μm。