[实用新型]一种温度传感器及电子产品

权利要求书

1.一种温度传感器，其特征在于，包括：

第一基材层；

金属层，所述金属层设于所述第一基材层上；

第一保护层，所述第一保护层设于所述金属层背离所述第一基材层的一面；以及

弯折性改善层，所述弯折性改善层设于所述第一保护层背离所述金属层的一面。

2.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述弯折性改善层包括第二基材层以及胶粘层，所述胶粘层的一面粘合于所述第二基材层靠近所述金属层的一侧表面，所述胶粘层的另一面粘合于所述第一保护层背离所述金属层的一侧表面。

3.根据权利要求2所述的温度传感器，其特征在于，所述胶粘层的粘性大于或等于500gf/25mm。

4.根据权利要求2所述的温度传感器，其特征在于，沿垂直于所述弯折性改善层的方向上，所述胶粘层的厚度为d₁，5μm≤d₁≤25μm。

5.根据权利要求2所述的温度传感器，其特征在于，沿垂直于所述弯折性改善层的方向上，所述第二基材层的厚度为d₂，20μm≤d₂≤40μm。

6.根据权利要求2至5任一项所述的温度传感器，其特征在于，所述第一基材层的材质为聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚酰亚胺；和/或，

所述第二基材层的材质为聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚酰亚胺。

7.根据权利要求1至5任一项所述的温度传感器，其特征在于，沿垂直于所述弯折性改善层的方向上，所述第一基材层的厚度为d₃，20μm≤d₃≤40μm。

8.根据权利要求1至5任一项所述的温度传感器，其特征在于，所述金属层的材质为铜或铜镍合金。

9.根据权利要求1至5任一项所述的温度传感器，其特征在于，所述温度传感器还包括第二保护层，所述第二保护层设于所述第一基材层背离所述金属层的一面。

10.一种电子产品，其特征在于，所述电子产品包括如权利要求1至9任一项所述的温度传感器。