[实用新型]一种芯片小型推杆测试座

说明书

本实用新型公开了一种芯片小型推杆测试座，包括下连接块和上连接块，所述下连接块的顶部固定有两个转杆座，且所述转杆座通过旋转杆连接有上连接块，所述下连接块的顶部开设有芯片测试槽,本实用新型中，通过设有散热片和安装座，安装座采用铜材料制作而成，散热片的顶部开设有多个通孔，散热片的底部设置有安装座，安装座的顶部开设有螺栓孔，且通孔通过螺栓穿过螺栓孔与安装座固定安装，与同类型装置相比，具有测试期间被测器件散热功能，满足更大功率IC芯片测试，及特种测试要求、提升测试过程中稳定性。

技术领域

本实用新型涉及芯片测试技术领域，尤其涉及一种芯片小型推杆测试座。

背景技术

芯片测试座是对ic器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试设备。ic测试座主要用于检查在线的单个ic元器件以及各电路网络的开、短路情况，以及模拟器件功能和数字器件逻辑功能测试。

1、装置结构复杂，需要更多部件配合，加工要求高以及需要更多加工时长，致使制造成本难以降低。部件数量过多，也使得组装步骤更加繁琐，2、适用范围小，在多PIN数芯片测试时，下压力不够，可能出现测试不良，测试性能不稳定，3、操作不够便捷，下压测试没有到指定位置，会造成测试失败。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：为了解决结构复杂、下压力不够和操作不够便捷的问题，而提出的一种芯片小型推杆测试座。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种芯片小型推杆测试座，包括下连接块和上连接块，其特征在于，所述下连接块的顶部固定有两个转杆座，且所述转杆座通过旋转杆连接有上连接块，所述下连接块的顶部开设有芯片测试槽。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述上连接块的顶部开设有两个凹槽，且凹槽内通过旋转杆安装有推杆。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述上连接块的顶部中间安装有散热片，所述散热片的顶部开设有多个通孔，所述散热片的底部设置有安装座，所述安装座的顶部开设有螺栓孔，且通孔通过螺栓穿过螺栓孔与安装座固定安装。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述安装座的底部焊接有下压块，且安装座与芯片测试槽相适配。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述安装座的顶部中间开设有散热口，同时所述安装座采用铜材料制作而成。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述上连接块与下连接块大小相等。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述下连接块的外表面中间通过旋转杆连接有用于上连接块和下连接块锁止与闭合的挂钩。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型中，结构简单，与现有测试装置相比，极大减少所需部件数量，减少制造成本及时间，较少部件使整体结构更加稳定，减小部件失效几率，提升整个测试装置可靠性。

2、本实用新型中，本实用新型中，通过设有推杆和上连接块，由于上连接块的顶部开设有两个凹槽，且凹槽内通过旋转杆安装有推杆，通过向前下压推杆，推杆在凹槽内转动，推杆与凹槽平行后，施力下压，使用操作更加便捷，提高作业效率。