[实用新型]一种采用硅胶基材的手表带有效

专利信息
申请号: 202022574808.4 申请日: 2020-11-10
公开(公告)号: CN214340548U 公开(公告)日: 2021-10-08
发明(设计)人: 任宪德 申请(专利权)人: 深圳市钧合通德科技有限公司
主分类号: A44C5/14 分类号: A44C5/14;A44C5/00;B32B27/08;B32B27/36;B32B27/40;B32B27/06;B32B33/00;B32B3/24;B32B3/30
代理公司: 广东中科华海知识产权代理有限公司 44668 代理人: 常洁
地址: 518000 广东省深圳市宝安区沙*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 采用 硅胶 基材 表带
【权利要求书】:

1.一种采用硅胶基材的手表带,包括安装环扣(3),其特征在于:所述安装环扣(3)的一端套接有锁紧端头(2),所述锁紧端头(2)远离安装环扣(3)一侧的端部熔接有表带主体(1),所述表带主体(1)的表面等间距开设有散热通孔(4),所述表带主体(1)包括PET膜片(101),所述PET膜片(101)的底面贴合有TPU保护膜(102),所述TPU保护膜(102)的底面贴合有TPU片材(103),所述TPU片材(103)的底面贴合有UV转印层(104),所述UV转印层(104)的底面贴合有真空镀膜层(105),所述真空镀膜层(105)的底面贴合有弹性油墨层(106),所述弹性油墨层(106)的底面贴合有处理剂层(107),所述处理剂层(107)的底面贴合有硅胶油墨层(108),所述硅胶油墨层(108)的底面贴合有离型保护膜(109)。

2.根据权利要求1所述的一种采用硅胶基材的手表带,其特征在于:所述散热通孔(4)采用圆台形通孔,且散热通孔(4)的孔壁表面均匀设有半圆形凸起,且散热通孔(4)和表带主体(1)的接触位置倒半径为0.5mm的圆角。

3.根据权利要求1所述的一种采用硅胶基材的手表带,其特征在于:所述表带主体(1)的内表面均匀开设有半圆形凸起颗粒,且表带主体(1)的外表面抛光,并且表带主体(1)的内外表面均匀开设有深度为0.1mm的菱形槽。

4.根据权利要求1所述的一种采用硅胶基材的手表带,其特征在于:所述锁紧端头(2)的胶层以内0.5mm处便宜嵌合有不锈钢芯材,且锁紧端头(2)和表带主体(1)的连接位置采用金属改性硅胶熔接连接,并且在锁紧端头(2) 和表带主体(1)的连接位置开设有深度为1.5mm的弯曲凹槽。

5.根据权利要求1所述的一种采用硅胶基材的手表带,其特征在于:所述PET膜片(101)采用耐高温薄膜,所述TPU片材(103)的厚度为0.1mm,所述硅胶油墨层(108)采用无卤高温硅胶油墨,且硅胶油墨层(108)的最大耐受温度为220℃。

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