[实用新型]一种具有多层复合结构的挠性铜箔基材

说明书

本实用新型公开了一种具有多层复合结构的挠性铜箔基材，包括第一铜箔层、第一聚酰亚胺树脂层、第二聚酰亚胺树脂层、接着层和第二铜箔层；所述第一聚酰亚胺树脂层是CTE为15～40ppm/K的热固型聚酰亚胺清漆层；所述第二聚酰亚胺树脂层是CTE为1～20ppm/K的热固型聚酰亚胺清漆层；所述第一聚酰亚胺树脂层的厚度为1～13μm；所述第二聚酰亚胺树脂层的厚度为8～25μm；所述第一铜箔层的厚度为7～70μm；所述第二铜箔层的厚度为7～70μm；所述接着层的厚度为5～25μm。本实用新型通过这种方式得到一种高耐热性、高尺寸安定性、高可靠性、低反弹力、低成本的双面铜箔基材。

技术领域

本实用新型属于印刷电路板技术领域，特别是涉及一种具有多层复合结构的挠性铜箔基材。

背景技术

目前电子系统朝轻薄短小、高耐热性、多功能性、高密度化、高可靠性、低成本化的方向发展，因此铜箔基材的选用成为达成手段的重要因素。

目前应用于软性铜箔电路板的铜箔基板，主要在热固性聚酰亚胺(PI)上下设置热塑性聚酰亚胺(TPI)，再以共挤出方式制成的特殊热塑性聚酰亚胺膜高温压合铜箔达成。特殊热塑性聚酰亚胺膜的技术受限于美国、日本的较为成熟的供应商，成本居高不下，加上高温压合法所需生产设备价格高昂且本身制程上良率较低，因此，使得该法制成的铜箔基板的成本很高。另外，上下设置的TPI厚度的限制也使得柔性铜箔基板的铜箔粗糙度不能过高，且压合较困难，所以最后得到的软性铜箔电路板的相应成本也会提高。

对软性铜箔电路板的铜箔基板，另一做法则是在聚酰亚胺薄膜上涂布环氧树脂接着剂来制成有胶型单面铜箔或是双面铜箔基板。此方法具有较易制成单面板、不需要使用高温压合法以及相应设备、材料成本较低且不受限等优点，但此法制成的铜箔基材的基本特性无法很好的满足产业现有需求，在耐热性、薄型化、可靠度、尺寸安定性等都难以和业界主流的特殊热塑性聚酰亚胺膜搭配高温压合法制成的铜箔基材看齐。

由中国台湾专利TW M377823U1、TW M421878U1、TW M416963U1、TW M443362U1公开了一种复合式双面铜箔基板结构，该结构一般为在铜箔上以涂布法涂布聚酰亚胺清漆，并在铜箔上烘烤，酰亚胺化后成为单面铜箔基板，再涂布接着剂后低温压合第二面铜箔形成双面铜箔基板，其特点是相比市面主流的铜箔基板具有更好的弯折特性并且对于铜箔选取限制较小，加上无需高温压合设备对设备限制较小而能有较低成本，以搭配的接着剂的设计可能具有不同的功能性，而复合式的双面铜箔基板在聚酰亚胺面的线路其可靠度与加工性皆好于上述外层是接着剂的铜箔基板。然而其普遍在尺寸安定性上相比业界主流的特殊热塑性聚酰亚胺膜搭配高温压合法制成的铜箔基材仍然有差距。

本实用新型发现前案这种将聚酰亚胺清漆涂布在铜箔上的铜箔基材的尺寸安定性在很大程度上受聚酰亚胺清漆的热膨胀系数(CTE)影响，越小的CTE能使得尺寸安定性更加的优良，而如何使得涂布的聚酰亚胺清漆的CTE更小又不失去与铜箔的接合力、机械强度、耐化性等综合性能成为了一个瓶颈。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种具有多层复合结构的挠性铜箔基材，采用靠近铜侧的部分涂布CTE较高的聚酰亚胺清漆、在中间的部分涂布CTE较低的聚酰亚胺清漆后，酰亚胺化成半成品再涂布接着剂以贴合铜箔，通过这种方式得到一种高耐热性、高尺寸安定性、高可靠性、低反弹力、低成本的双面铜箔基材。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：一种具有多层复合结构的挠性铜箔基材，依次包括第一铜箔层、第一聚酰亚胺树脂层、第二聚酰亚胺树脂层、接着层和第二铜箔层；

所述第一聚酰亚胺树脂层是CTE为15～40ppm/K的热固型聚酰亚胺清漆层；

所述第二聚酰亚胺树脂层是CTE为1～20ppm/K的热固型聚酰亚胺清漆层；

所述第一聚酰亚胺树脂层的厚度为1～13μm；

所述第二聚酰亚胺树脂层的厚度为8～25μm；