[实用新型]用于金相试样自动磨抛的装置有效
申请号: | 202022367072.3 | 申请日: | 2020-10-22 |
公开(公告)号: | CN213561779U | 公开(公告)日: | 2021-06-29 |
发明(设计)人: | 周州;高国奔;陈刚强;郑文健;冯道臣 | 申请(专利权)人: | 浙江工业大学 |
主分类号: | B24B27/00 | 分类号: | B24B27/00;G01N1/32 |
代理公司: | 浙江千克知识产权代理有限公司 33246 | 代理人: | 周希良 |
地址: | 310014 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 金相 试样 自动 装置 | ||
本实用新型属于实验设备技术领域,具体涉及用于金相试样自动磨抛的装置。包括底座、设于底座上的电机和固定台、设于固定台上的两条平行滑轨和砂纸、设于砂纸上的金相试样夹具以及曲柄结构;所述两条平行滑轨与固定台为一体结构;所述曲柄结构包括与电机相连的圆盘、设于金相试样夹具上的第一钉子、设于圆盘上的第二钉子以及长曲柄;所述第一钉子和第二钉子均与长曲柄铰接;所述金相试样夹具在电机的带动下沿两条平行滑轨进行直线滑动。本实用新型具有能够释放操作人员双手,同时能够保持相对恒定的压力,并有效减小试样金相面上的划痕和麻点,进而有效提高试样金相质量的特点。
技术领域
本实用新型属于实验设备技术领域,具体涉及用于金相试样自动磨抛的装置。
背景技术
金相试样制备是金相研究中必要组成部分,包括试样的截取、镶嵌、粗磨、精磨、抛光等步骤。其中,粗磨、精磨、抛光又是金相试样制备中的重要部分,为了观察到真实的金相组织,得到无磨痕、麻点的金相组织,必须经过长时间的磨抛。
目前,采用手工夹持试样金相在磨抛机上磨抛时,通常存在着施加压力不均,磨抛平面不平,试样边缘出现圆角结构等一系列影响试样金相质量的问题,而通过使用金相试样夹具可以有效地改善上述情况。而在磨抛过程中,垂直于划痕进行磨抛的方法尤为重要,对比通过手工磨抛试样与通过转盘式磨抛机的试样,发现手工制备的试样金相质量更高,其原因在于手工磨抛的试样,磨抛方向为直线型的,而转盘式磨抛机磨抛方向与试样有一定的弧度,从而导致磨抛方向不好控制,很难准确地使用垂直于划痕的磨抛方法。因此,设计一种可以模仿工人进行直线磨抛的金相试样直线磨抛的装置就显得十分重要。
有的金相夹具通常在转盘式磨抛机的基础上进行改装,如专利CN201610153458.X“拆卸组合式金相试样高效磨抛夹具”,所以设计一种可以模仿工人进行直线磨抛的金相试样直线磨抛的专用装置尤为重要。
例如,申请号为CN201610153458.X的中国发明专利所述的拆卸组合式金相试样高效磨抛夹具,由四个连杆的一端分别插入四方结构的中间连接块四周孔中、另一端与一个磁性吸盘相连,构成一个呈十字形的整体结构夹具;连杆上开有放置金相试样夹持组件的孔,磨抛试样时将已夹持好金相试样夹持组件放在孔中,并用金相试样夹持组件中的螺钉固定。虽然使用时,在金相制样过程中无需人手直接抓夹金相试样,解决了目前由于手持制样所存在的制样质量不够稳定等问题,但是其缺点在于并不能保证试样进行直线磨抛,不好控制磨抛的方向,很难准确地使用垂直于划痕的磨抛方法,进而容易产生更深的磨抛划痕,容易出现过磨抛现象,不利于提高试样的金相质量。
实用新型内容
本实用新型是为了克服现有技术中,采用手工夹持试样金相在磨抛机上磨抛时,容易出现施加压力不均,磨抛平面不平,试样边缘出现圆角结构的现象以无法保持试样进行直线磨抛,进而影响试样金相质量的问题,提供了一种能够释放操作人员双手,同时能够保持相对恒定的压力,并有效减小试样金相面上的划痕和麻点,进而有效提高试样金相质量的用于金相试样自动磨抛的装置。
为了达到上述实用新型目的,本实用新型采用以下技术方案:
用于金相试样自动磨抛的装置,包括底座、设于底座上的电机和固定台、设于固定台上的两条平行滑轨和砂纸、设于砂纸上的金相试样夹具以及用于连接电机和金相试样夹具的曲柄结构;所述两条平行滑轨与固定台为一体结构;所述曲柄结构包括与电机相连的圆盘、设于金相试样夹具上的第一钉子、设于圆盘上的第二钉子以及用于连接第一钉子和第二钉子的长曲柄;所述电机和固定台均固定连接在底座上;所述砂纸固定平铺在固定台上,并与金相试样夹具紧密贴合;所述第一钉子和第二钉子均与长曲柄铰接;所述金相试样夹具在电机的带动下沿两条平行滑轨进行直线滑动。
作为优选,所述两条平行滑轨的上方均设有滑块压杆,所述滑块压杆的两端边缘处均设有第一螺纹孔,所述滑块压杆通过第一螺纹孔与固定台螺栓连接。
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