[实用新型]一种电子万年历的芯片卡定结构

权利要求书

1.一种电子万年历的芯片卡定结构，其特征在于，包括：

卡座(1)，所述卡座(1)的上端外表面开设有安装口(2)，所述安装口(2)的内表面一体成型有若干组分隔板(3)；

卡板(4)，所述卡板(4)粘贴在安装口(2)的下端，所述卡板(4)的上端外表面固定安装有若干组端子(5)，所述端子(5)卡接在分隔板(3)之间；以及

上盖(6)，所述上盖(6)的一端与卡座(1)的一端活动连接，所述上盖(6)的另一端设置有限位机构，所述上盖(6)的内部设置有芯片压紧机构。

2.根据权利要求1所述的一种电子万年历的芯片卡定结构，其特征在于：所述芯片压紧机构包括压板(8)、两组立板(7)和若干组弹簧(9)，所述立板(7)固定安装在上盖(6)的下端外表面，所述压板(8)设置在两组立板(7)之间，所述弹簧(9)的一端与上盖(6)的下端外表面连接，所述弹簧(9)的另一端与压板(8)的上端固定连接。

3.根据权利要求2所述的一种电子万年历的芯片卡定结构，其特征在于：所述立板(7)靠近弹簧(9)的一侧外表面上设置有限位条(10)，所述压板(8)的两端均开设有限位口(11)，所述限位口(11)与限位条(10)活动连接。

4.根据权利要求3所述的一种电子万年历的芯片卡定结构，其特征在于：所述限位机构包括限位块(12)和扭力弹簧(13)，所述上盖(6)上开设有凹槽，所述限位块(12)通过扭力弹簧(13)活动安装在凹槽内部。

5.根据权利要求4所述的一种电子万年历的芯片卡定结构，其特征在于：所述卡座(1)的外表面开设有卡口(14)，所述限位块(12)上设置有卡条，所述卡条卡接在卡口(14)中。

6.根据权利要求1所述的一种电子万年历的芯片卡定结构，其特征在于：所述卡座(1)的前端外表面和后端外表面均开设有与安装口(2)连通的散热口，所述卡座(1)的上端外表面设置有橡胶垫圈。