[实用新型]一种用于金槐种植的自动施肥系统有效
申请号: | 202022353102.5 | 申请日: | 2020-10-21 |
公开(公告)号: | CN212208021U | 公开(公告)日: | 2020-12-22 |
发明(设计)人: | 向元昌 | 申请(专利权)人: | 四川槐金生物科技有限公司 |
主分类号: | G05B19/042 | 分类号: | G05B19/042;A01C23/04 |
代理公司: | 成都时誉知识产权代理事务所(普通合伙) 51250 | 代理人: | 李双 |
地址: | 635100 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 种植 自动 施肥 系统 | ||
1.一种用于金槐种植的自动施肥系统,其特征在于,包括土壤湿度传感器、园区湿度传感器、土壤离子传感器、数据存储器、MCU主控制器、无线通信装置、第一继电器、第二继电器、浇水管道阀门、养分管道阀门、第一声音报警器、第二声音报警器、第三声音报警器、红色闪光灯、橙色闪光灯和黄色闪光灯;
所述土壤湿度传感器设置于金槐种植园区土壤中,用于实时采集金槐种植园区土壤湿度数据;
所述园区湿度传感器设置于金槐种植园区金槐上方,用于实时采集金槐种植园区空气湿度数据;
所述土壤离子传感器设置于金槐种植园区土壤中,用于实时采集金槐种植园区土壤离子数据;
所述MCU主控制器分别与所述土壤湿度传感器、园区湿度传感器、土壤离子传感器、数据存储器、无线通信装置、第一声音报警器、第二声音报警器、第三声音报警器、红色闪光灯、橙色闪光灯和黄色闪光灯连接;
所述MCU主控制器通过所述第一继电器与所述浇水管道阀门连接,所述MCU主控制器通过所述第二继电器与所述养分管道阀门连接;
所述浇水管道阀门用于开启和关闭浇水管道;
所述养分管道阀门用于开启和关闭养分管道。
2.如权利要求1所述的一种用于金槐种植的自动施肥系统,其特征在于,还包括数据显示器,所述数据显示器与所述MCU主控制器连接。
3.如权利要求2所述的一种用于金槐种植的自动施肥系统,其特征在于,所述数据显示器为LCD液晶显示屏。
4.如权利要求1所述的一种用于金槐种植的自动施肥系统,其特征在于,所述第一声音报警器、第二声音报警器、第三声音报警器为响度均互不相同的扬声器。
5.如权利要求1所述的一种用于金槐种植的自动施肥系统,其特征在于,所述无线通信装置为4G或5G。
6.如权利要求1所述的一种用于金槐种植的自动施肥系统,其特征在于,还包括智能移动终端,所述MCU主控制器通过所述无线通信装置与所述智能移动终端网络连接。
7.如权利要求6所述的一种用于金槐种植的自动施肥系统,其特征在于,所述智能移动终端为智能手机或电脑。
8.如权利要求1所述的一种用于金槐种植的自动施肥系统,其特征在于,还包括供电电源,所述供电电源用于给所述自动施肥系统供电,所述供电电源为蓄电池或太阳能光伏发电系统。
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