[实用新型]具有放射状导热通道的金属基覆铜板有效
申请号: | 202022248886.5 | 申请日: | 2020-10-12 |
公开(公告)号: | CN213280210U | 公开(公告)日: | 2021-05-25 |
发明(设计)人: | 刘超;王刚;蒋志俊;蒋文;施吉连;林慧兴;向峰;马忠雷 | 申请(专利权)人: | 泰州市旺灵绝缘材料厂 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 苏州汉东知识产权代理有限公司 32422 | 代理人: | 陈伟 |
地址: | 225300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 放射 导热 通道 金属 铜板 | ||
一种具有放射状导热通道的金属基覆铜板,由上到下包括铜箔层、绝缘层和金属基板层,所述金属基覆铜板中部加工有导流孔,金属基板层底部以导流孔为中心呈放射状设有多条凹陷的导热通道;每条导热通道连通导流孔和金属基板层边缘;本实用新型的具有放射状导热通道的金属基覆铜板,适用于地面照明灯具,灯具产生的热量经由导热通道逸散,可在导热通道内形成微弱而稳定的散热气流,并统一经由导流孔或金属基板层边缘流出,导热通道不仅增加了散热面积,还可在一定程度上优化散热气流布局,形成有序流动的微弱气流,避免气流紊乱或凝滞导致的散热效果降低,防止热量在金属基覆铜板局部过度聚集,有利于提高金属基覆铜板的散热效果。
技术领域
本实用新型属于PCB技术领域,具体涉及一种具有放射状导热通道的金属基覆铜板。
背景技术
电子设备的电路板在工作时会产生热量,使设备内部温度迅速上升,若不及时将该热量散发,设备会持续升温,电子元件就会因过热而导致寿命和可靠性下降。因此,如何在尽量不增加电路板面积的前提下,有效提高散热性能,一直是科研工作者所思考和致力解决的问题。
铝基板是作为一种LED照明产品常用的金属基覆铜板,多为单面覆铜板,由铜箔层、绝缘层和铝基板层三层结构所组成,铜箔层的电路与LED灯珠焊接,LED灯珠的发热量较大,铝基板的散热效率是影响LED照明产品寿命和亮度等性能的一个重要因素。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种可优化散热气流布局的金属基覆铜板。
为了解决上述技术问题,本实用新型公开了一种具有放射状导热通道的金属基覆铜板,由上到下包括铜箔层、绝缘层和金属基板层,所述金属基覆铜板中部加工有导流孔,金属基板层底部以导流孔为中心呈放射状设有多条凹陷的导热通道;每条导热通道连通导流孔和金属基板层边缘。
优选的是,所述导热通道的宽度不变或由近导流孔一端向近金属基板层边缘一端逐渐变大。
优选的是,所述导热通道的高度由近导流孔一端向近金属基板层边缘一端逐渐变大。
优选的是,所述导热通道的高度由近导流孔一端向近金属基板层边缘一端逐渐变小。
优选的是,所述金属基板层为铝基材。
优选的是,所述绝缘层材料为环氧胶。
优选的是,所述导流孔内壁底部加工有倒角。
本实用新型的具有放射状导热通道的金属基覆铜板,至少具有以下优点:
本实用新型的具有放射状导热通道的金属基覆铜板,适用于地面照明灯具,即照明方向向上的灯具,灯具产生的热量经由导热通道逸散,可在导热通道内形成微弱而稳定的散热气流,并统一经由导流孔或金属基板层边缘流出,导热通道不仅增加了散热面积,还可在一定程度上优化散热气流布局,形成有序流动的微弱气流,避免气流紊乱或凝滞导致的散热效果降低,防止热量在金属基覆铜板局部过度聚集,有利于提高金属基覆铜板的散热效果。
附图说明
图1为一种具有放射状导热通道的金属基覆铜板的内部结构示意图。其中,图中箭头示出了微气流的流动方向。
图2为一种金属基板层的底部结构示意图。
图中标号为:1-铜箔层,2-绝缘层,3-金属基板层,4-导流孔,5-导热通道,6-倒角。
具体实施方式
下面通过实施例对本实用新型做进一步的详细说明,以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。
应当理解,本文所使用的诸如“具有”,“包含”以及“包括”术语并不排除一个或多个其它元件或其组合的存在或添加。
实施例1
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