[实用新型]一种改善毫米波传输匹配的微波多层板对接装置

说明书

本申请属于微波射频领域，涉及一种改善毫米波传输匹配的微波多层板对接装置。该对接装置包括第一微波多层板、第二微波多层板、凸台以及微波单层板，其中，凸台包括底板及位于底板上的凸起，第一微波多层板与第二微波置于凸台的底板上，凸起位于第一微波多层板与所述第二微波多层板之间的缝隙内，且凸起顶端距第一微波多层板与第二微波多层板的上端面预留有缺口，微波单层板置于所述缺口内，且用于连接第一微波多层板与第二微波多层板，微波单层板通过焊接的方式连接在所述凸起的顶端，并在焊接过程中使焊膏落入所述凸起与第一微波多层板及凸起与第二微波多层板之间的间隙内。本申请用焊膏将缝隙塞满，减少了连接缝隙，提高了毫米波传输效率。

技术领域

本申请属于微波射频领域，特别涉及一种改善毫米波传输匹配的微波多层板对接装置。

背景技术

毫米波组件常由多块微波多层板组成，微波信号需要从一块微波多层板传输至另一块微波多层板。微波多层板加工有公差，这使得多块微波多层板拼接时无法完全贴合，甚至在拼接处出现较大缝隙。而毫米波对尺寸敏感，缝隙的出现会导致传输的失配，严重的甚至会影响到组件的端口驻波。

缝隙的宽度和深度都对传输匹配有较大影响，缝隙使得两块微波多层板贴合处呈现感性。现有的方法是在多层板的微带传输线上印刷容性的匹配线，以改善匹配。在大批量生产时，加工和装配的公差不确定，导致不同缝隙处需要不同的匹配条件，使得传统的方法并不能解决所有的组件的失配问题，往往需要通过手动添加铟片的方式实现匹配。这增大了生产的工作量，同时增长了生产的周期，降低了生产效率。

实用新型内容

针对现有改善匹配的方法在毫米波微波组件应用中效率低的不足，本申请提出了一种新的改善匹配的装置，能改善现有的匹配方法实用性低，效率低的缺点，有利于提高毫米波组件的生产效率，降低成本。

本申请改善毫米波传输匹配的微波多层板对接装置，主要包括：

第一微波多层板、第二微波多层板、凸台以及微波单层板，其中，凸台包括底板及位于底板上的凸起，所述第一微波多层板与所述第二微波多层板对接后，所述凸起位于第一微波多层板与所述第二微波多层板之间的缝隙内，且所述凸起顶端距所述第一微波多层板与第二微波多层板的上端面预留有缺口，所述微波单层板置于所述缺口内，且用于连接所述第一微波多层板与第二微波多层板，所述微波单层板通过焊接的方式连接在所述凸起的顶端，并在焊接过程中使焊膏落入所述凸起与所述第一微波多层板及所述凸起与所述第二微波多层板之间的间隙内。

优选的是，所述第一微波多层板与所述凸台的底板焊接。

优选的是，所述第二微波多层板与所述凸台的底板焊接。

优选的是，所述微波单层板通过金丝连接所述第一微波多层板及所述第二微波多层板的微带线。

优选的是，所述凸起为金属凸起。

优选的是，在所述第一微波多层板及所述第二微波多层板的顶部附着微带线的一部分开槽，以使得第一微波多层板与第二微波多层板之间的对接处的缝隙被构造成：

在所述第一微波多层板及所述第二微波多层板的顶部附着微带线处具有较宽的缝隙，在该较宽缝隙两侧，第一微波多层板及所述第二微波多层板之间具有较窄的缝隙。

本申请用焊膏将缝隙塞满，减少了连接缝隙，提高了毫米波传输效率。

附图说明

图1是本申请改善毫米波传输匹配的微波多层板对接装置的一优选实施例的立体图。

图2为本申请图1所示实施例的前视图。

图3为本申请改善毫米波传输匹配的微波多层板对接装置的另一优选实施例的俯视图。

其中，1-第一微波多层板，11-微带线，2-第二微波多层板，3-凸台，31-底板，32-凸起，4-微波单层板，5-金丝，6-焊膏。