[实用新型]一种改善毫米波传输匹配的微波多层板对接装置有效
| 申请号： | 202022200029.8 | 申请日： | 2020-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN213026438U | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | 王腾;宫振慧;匡婷 | 申请（专利权）人： | 中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所 |
| 主分类号： | H01P3/18 | 分类号： | H01P3/18;H01P1/00 |
| 代理公司： | 北京航信高科知识产权代理事务所(普通合伙) 11526 | 代理人： | 刘传准 |
| 地址： | 214063 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 改善 毫米波 传输 匹配 微波 多层 对接 装置 | ||
1.一种改善毫米波传输匹配的微波多层板对接装置，其特征在于，包括：第一微波多层板(1)、第二微波多层板(2)、凸台(3)以及微波单层板(4)，其中，凸台(3)包括底板(31)及位于底板(31)上的凸起(32)，所述第一微波多层板(1)与所述第二微波多层板(2)对接后，所述凸起(32)位于第一微波多层板(1)与所述第二微波多层板(2)之间的缝隙内，且所述凸起(32)顶端距所述第一微波多层板(1)与第二微波多层板(2)的上端面预留有缺口，所述微波单层板(4)置于所述缺口内，且用于连接所述第一微波多层板(1)与第二微波多层板(2)，所述微波单层板(4)通过焊接的方式连接在所述凸起(32)的顶端，并在焊接过程中使焊膏落入所述凸起(32)与所述第一微波多层板(1)及所述凸起(32)与所述第二微波多层板(2)之间的间隙内。
2.如权利要求1所述的改善毫米波传输匹配的微波多层板对接装置，其特征在于，所述第一微波多层板(1)与所述凸台(3)的底板(31)焊接。
3.如权利要求1所述的改善毫米波传输匹配的微波多层板对接装置，其特征在于，所述第二微波多层板(2)与所述凸台(3)的底板(31)焊接。
4.如权利要求1所述的改善毫米波传输匹配的微波多层板对接装置，其特征在于，所述微波单层板(4)通过金丝(5)连接所述第一微波多层板(1)及所述第二微波多层板(2)的微带线(11)。
5.如权利要求1所述的改善毫米波传输匹配的微波多层板对接装置，其特征在于，所述凸起(32)为金属凸起。
6.如权利要求1所述的改善毫米波传输匹配的微波多层板对接装置，其特征在于，在所述第一微波多层板(1)及所述第二微波多层板(2)的顶部附着微带线(11)的一部分开槽，以使得第一微波多层板(1)与第二微波多层板(2)之间的对接处的缝隙被构造成：
在所述第一微波多层板(1)及所述第二微波多层板(2)的顶部附着微带线(11)处具有较宽的缝隙，在该较宽缝隙两侧，第一微波多层板(1)及所述第二微波多层板(2)之间具有较窄的缝隙。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所，未经中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202022200029.8/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
