[实用新型]一种25G管座定位加热共晶装置

说明书

本实用新型涉及一种25G管座定位加热共晶装置，包括加热模块、设于加热模块上的共晶台、对加热模块散热的散热模块、对共晶台提供热冷氮气的冷氮气模块、对加热模块提供热氮气的热氮气模块、驱动散热模块上下移动以定位共晶台位置的高度定位机构，和将管座固定在共晶台上的固定机构；工作时，高度定位机构将共晶台调整到指定高度位置，上顶气缸进一步的上顶管座固定臂进而把管座固定在定位槽内，然后打开热氮模块加热加热模块，把热沉和LD键合在管座上，此过程冷氮气模块提供冷氮降温。

技术领域

本实用新型涉及共晶焊接技术领域，特别涉及一种25G管座定位加热共晶装置。

背景技术

随着光通讯行业的普及使共晶、固晶行业也快速的发展，LD共晶焊接技术最关键是共晶材料的选择及焊接温度的控制。新一代的InGaN高亮度LED，如采用共晶焊接，晶粒底部可以采用纯锡(Sn)或金锡(Au-Sn)合金作接触面镀层，晶粒可焊接于镀有金或银的基板上，当基板被加热至适合的共晶温度时，金或银元素渗透到金锡合金层，合金层成份的改变提高溶点，令共晶层固化并将LD紧固的焊于热沉或基板上，选择共晶温度似乎是晶粒、基板及器件材料耐热程度及往后SMT回焊制程时的温度要求，然而在LD共晶的过程中不仅对温度的控制有要求对芯片的要求也很高，同时对共晶台上的管座定位要求也有严格的要求，传统技术都是采用吸住直接吸附管座定位，但是由于技术局限性造成压力不稳定，进而使得管座易出现位置偏差，造成加工出来的产品合格率低下。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的不足，提供一种25G管座定位加热共晶装置,该25G管座定位加热共晶装置可以很好地解决上述问题。

为达到上述要求本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

提供一种25G管座定位加热共晶装置，包括加热模块、设于所述加热模块上的共晶台、对所述加热模块散热的散热模块、对共晶台提供热冷氮气的冷氮气模块，和对所述加热模块提供热氮气的热氮气模块；所述热氮气模块和所述冷氮气模块均设置所述共晶台的后侧，所述散热模块设有两个且左右相对设置在所述加热模块的底部；还包括驱动所述散热模块上下移动以定位所述共晶台位置的高度定位机构，和将管座固定在所述共晶台上的固定机构；所述固定机构设置在所述加热模块的下方且位于两所述散热模块的中间；还包括安装所述高度定位机构的固定架；所述高度定位机构包括安装所述散热模块的第一安装架，所述固定架上竖直设置有第一滑轨，所述第一安装架滑动设置在所述第一滑轨上，所述高度定位机构还包括驱动所述第一安装架升降的高度定位气缸；所述共晶台的前侧壁上设有定位管座的定位槽；所述固定机构安装在所述第一安装架上，所述固定机构包括管座固定臂，和驱动所述管座固定臂将管座固定在所述定位槽内的上顶气缸；所述管座固定臂竖直设置在所述定位槽的正下方，所述加热模块和所述共晶台上均设有供所述供所述管座固定臂上下活动的活动孔，所述共晶台上的活动孔连通所述定位槽的内侧壁，所述上顶气缸于所述管座固定臂的下方固定在所述第一安装架上。

本实用新型所述的25G管座定位加热共晶装置，其中，所述的25G管座定位加热共晶装置还包括调整所述高度定位机构高度的高度调整机构，所述高度调整机包括安装所述高度定位气缸的第二安装架、驱动所述第二安装架升降的升降调节螺杆，和安装所述升降调节螺杆的固定座；所述固定架上纵向设置有供所述第二安装架上下滑动的第二滑轨，所述升降调节螺杆纵向设置且与所述固定座转动连接，所述第二安装架上固设与所述升降调节螺杆匹配的丝杆座。

本实用新型所述的25G管座定位加热共晶装置，其中，所述第一安装架上还设有供所述管座固定臂的升降的导向滑轨，所述上顶气缸位于所述导向滑轨的下方，装配到位时，所述上顶气缸的活动杆与所述导向滑轨的下端端面相抵，所述导向滑轨的顶端设有安装所述管座固定臂的安装座，所述安装座上设有供所述管座固定臂前后移动的前移滑轨，所述安装座上还设有驱动所述管座固定臂朝向所述共晶台上的基准面移动的校准气缸。

本实用新型所述的25G管座定位加热共晶装置，其中，所述加热模块上设有提升散热速度的散热穿孔，所述散热穿孔设有多个。