[实用新型]一种双晶LED的FPC焊盘设计结构有效

专利信息
申请号: 202022170487.1 申请日: 2020-09-28
公开(公告)号: CN212544168U 公开(公告)日: 2021-02-12
发明(设计)人: 夏秀全;石宇锋;杜凯迪 申请(专利权)人: 深圳市全正科技有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11;H05K1/18;F21V19/00;F21Y115/10
代理公司: 合肥左心专利代理事务所(普通合伙) 34152 代理人: 潘华
地址: 518000 广东省深圳市光*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 双晶 led fpc 设计 结构
【说明书】:

实用新型公开了一种双晶LED的FPC焊盘设计结构,包括焊盘本体和双晶灯体,所述焊盘本体的侧壁设有焊接区,所述焊接区包括第一焊接区、多个第二焊接区和多个第三焊接区,所述焊盘本体的侧壁设有多个焊接部,多个所述焊接部包括第一焊接部、第二焊接部和第三焊接部,多个所述第一焊接部分别与多个第一焊接区连接,多个所述第二焊接部分别与多个第二焊接区连接,多个所述第三焊接部分别与多个第三焊接区连接,所述焊盘本体的侧壁设有加量区,所述加量区包括多个第一加量区、多个第二加量区和多个第三加量区。本实用新型能够提高双晶灯体的成品率和焊接质量,提高双晶灯体使用时的稳定性,并延长其使用寿命,结构简单,操作方便。

技术领域

本实用新型涉及焊盘技术领域,尤其涉及一种双晶LED的FPC焊盘设计结构。

背景技术

在流焊中,焊接处大部份焊料沿引线上爬而引脚需焊接部位与焊盘之间的焊料呈不足或无焊料的状态,就是爬锡,助焊剂有一种特性, 会往温度高的地方跑,而焊锡就跟在后头也往温度高的地方跑,又称抽芯现象,是常见的焊接缺陷之一,多见于气相再流焊,是焊料脱离焊盘沿引脚上行到引脚与芯片本体之间而形成的严重虚焊现象。

现有技术中,常规LED一般只会出现底部焊接爬锡的现象,而双晶LED为特殊结构的LED,在对双晶LED进行焊接时,主要为侧后方焊接爬锡,这样会大大降低双晶LED的焊接质量,影响使用效果,为此,我们提出一种双晶LED的FPC焊盘设计结构来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中双晶LED焊接时侧后方爬锡严重的问题,而提出的一种双晶LED的FPC焊盘设计结构。

为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:

一种双晶LED的FPC焊盘设计结构,包括焊盘本体和双晶灯体,所述焊盘本体的侧壁设有焊接区,所述焊接区包括第一焊接区、多个第二焊接区和多个第三焊接区,所述焊盘本体的侧壁设有多个焊接部,多个所述焊接部包括第一焊接部、第二焊接部和第三焊接部,多个所述第一焊接部分别与多个第一焊接区连接,多个所述第二焊接部分别与多个第二焊接区连接,多个所述第三焊接部分别与多个第三焊接区连接,所述焊盘本体的侧壁设有加量区,所述加量区包括多个第一加量区、多个第二加量区和多个第三加量区,多个所述第一加量区分别与多个第一焊接部连接,且多个所述第一加量区位于第一焊接区中,多个所述第二加量区分别与多个第二焊接部连接,且多个所述第二加量区分别位于多个第二焊接区中,多个所述第三加量区分别与多个第三焊接部连接,且多个所述第一加量区分别位于多个第三焊接区中,所述双晶灯体的侧壁连接有多个焊接头,多个所述焊接头分别延伸至第一焊接部、第二焊接部与第三焊接部中。

优选的,所述焊盘本体的侧面与下端之间设有倾斜面,所述倾斜面为凸出的弧面,所述焊盘本体的上端侧壁设有凹陷面,所述凹陷面位于倾斜面的正上方。

优选的,所述第一焊接区包括四方区和多个异形区,多个所述第一焊接部分别与多个异形区的上端连接,多个所述异形区之间通过导流通道连接,多个所述异形区呈线性阵列分布,位于最两侧的所述异形区与四方区连接,所述四方区中开设有第一圆区。

优选的,所述第三焊接区中连接有弧面区,所述弧面区与所述第三焊接区之间设有第二圆区。

优选的,所述第一加量区、所述第二加量区与所述第三加量区的形状、尺寸均相同,所述第一加量区、所述第二加量区与所述第三加量区均包括矩形部和梯形部,所述矩形部的四角均设有倒角,所述梯形部为等腰梯形,且梯形部中长度更长的下底的长度与矩形的长度相等,所述梯形部中长度更短的上底与焊接部连接。

优选的,所述第一焊接部、所述第二焊接部与所述第三焊接部的形状、尺寸均相同,所述第一焊接部、所述第二焊接部与所述第三焊接部均包括第一长方形区和第二长方形区,所述第一长方形区的宽度大于第二长方形区的宽度,且第一长方形区与第二长方形区的连接处倾斜设置,所述第二长方形区与加量区连接。

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