[实用新型]高集成智能功率模块、电控组件及空调器有效

专利信息
申请号: 202022124635.6 申请日: 2020-09-23
公开(公告)号: CN214172412U 公开(公告)日: 2021-09-10
发明(设计)人: 严允健;苏宇泉 申请(专利权)人: 重庆美的制冷设备有限公司;广东美的制冷设备有限公司
主分类号: F24F1/20 分类号: F24F1/20;F24F1/24;F24F11/88;H05K9/00
代理公司: 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 代理人: 谢阅
地址: 400060 重庆市南岸*** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 集成 智能 功率 模块 组件 空调器
【说明书】:

实用新型公开一种高集成智能功率模块、电控组件及空调器,该高集成智能功率模块包括:安装基板,安装基板上设置有过孔及安装位;功率模组,设置于安装位上;散热器,散热器包括散热器本体及设置于散热器本体上的电磁屏蔽安装柱,电磁屏蔽安装柱的数量及位置与过孔对应,散热器本体贴合安装于安装基板上,电磁屏蔽安装柱穿设于过孔设置。本实用新型提高了智能功率模块的安装及电气工作稳定性。

技术领域

本实用新型涉及电子电路技术领域,特别涉及一种高集成智能功率模块、电控组件及空调器。

背景技术

高集成功率模块主要应用在空调外机的控制部分,高集成功率模块内部通常集成有包含桥堆、PFC、IPM等功率器件。然而,正因为高集成模块功率器件集成度高,并且模块面积比普通的功率模块大,温升高,抗干扰强度低,容易影响功率模块正常工作。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种高集成智能功率模块、电控组件及空调器,旨在提高智能功率模块的安装及电气工作稳定性。

为实现上述目的,本实用新型提出一种高集成智能功率模块,所述高集成智能功率模块包括:

安装基板,所述安装基板上设置有过孔及安装位;

功率模组,设置于所述安装位上;

散热器,所述散热器包括散热器本体及设置于所述散热器本体上的电磁屏蔽安装柱,所述电磁屏蔽安装柱的数量及位置与所述过孔对应,所述散热器本体贴合安装于所述安装基板上,所述电磁屏蔽安装柱穿设于所述过孔设置。

可选地,所述安装基板具有相对设置的第一侧表面和第二侧表面,所述第一侧表面设置有多个安装位;

所述高集成智能功率模块还包括:

整流桥、PFC电路及IPM模块,所述整流桥、PFC电路及IPM模块设置于对应的所述安装位上。

可选地,所述散热器设置于所述安装基板的第二侧表面。

可选地,所述电磁屏蔽安装柱的数量为多个;多个所述电磁屏蔽安装柱位于所述散热器的边角处。

可选地,多个所述电磁屏蔽安装柱中至少一个对应靠近所述PFC电路及IPM模块设置。

可选地,所述电磁屏蔽安装柱为金属柱。

可选地,所述金属柱包括:

安装柱本体,与所述基板连接;以及,

导电屏蔽层,包覆所述安装柱本体设置。

可选地,所述导电屏蔽层为导电橡胶层、金属层及有机导电层中的一种或者多种组合。

可选地,所述高集成智能功率模块还包括:

绝缘件,所述绝缘件夹设于所述安装基板与散热器。

可选地,所述IPM模块的数量为多个,多个所述IPM模块至少包括风机IPM模块和压缩机IPM模块。

可选地,所述高集成智能功率模块还包括:

封装壳体,所述安装基板及所述散热器封装于所述封装壳体内。

本实用新型还提出一种电控组件,其特征在于,包括如上所述的高集成智能功率模块。

本实用新型还提出一种空调器,包括如上所述的高集成智能功率模块,或者包括如上所述的电控组件。

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