[实用新型]高集成智能功率模块、电控组件及空调器

权利要求书

1.一种高集成智能功率模块，其特征在于，所述高集成智能功率模块包括：

安装基板，所述安装基板上设置有过孔及安装位；

功率模组，设置于所述安装位上；

散热器，所述散热器包括散热器本体及设置于所述散热器本体上的电磁屏蔽安装柱，所述电磁屏蔽安装柱的数量及位置与所述过孔对应，所述散热器本体贴合安装于所述安装基板上，所述电磁屏蔽安装柱穿设于所述过孔设置。

2.如权利要求1所述的高集成智能功率模块，其特征在于，所述安装基板具有相对设置的第一侧表面和第二侧表面，所述第一侧表面设置有多个安装位；

所述高集成智能功率模块还包括：

整流桥、PFC电路及IPM模块，所述整流桥、PFC电路及IPM模块设置于对应的所述安装位上。

3.如权利要求2所述的高集成智能功率模块，其特征在于，所述散热器设置于所述安装基板的第二侧表面。

4.如权利要求2所述的高集成智能功率模块，其特征在于，所述电磁屏蔽安装柱的数量为多个；多个所述电磁屏蔽安装柱位于所述散热器的边角处。

5.如权利要求4所述的高集成智能功率模块，其特征在于，多个所述电磁屏蔽安装柱中至少一个对应靠近所述PFC电路及IPM模块设置。

6.如权利要求2所述的高集成智能功率模块，其特征在于，所述电磁屏蔽安装柱为金属柱。

7.如权利要求6所述的高集成智能功率模块，其特征在于，所述金属柱包括：

安装柱本体，与所述基板连接；以及，

导电屏蔽层，包覆所述安装柱本体设置。

8.如权利要求7所述的高集成智能功率模块，其特征在于，所述导电屏蔽层为导电橡胶层、金属层及有机导电层中的一种或者多种组合。

9.如权利要求1所述的高集成智能功率模块，其特征在于，所述高集成智能功率模块还包括：

绝缘件，所述绝缘件夹设于所述安装基板与散热器。

10.如权利要求2所述的高集成智能功率模块，其特征在于，所述IPM模块的数量为多个，多个所述IPM模块至少包括风机IPM模块和压缩机IPM模块。

11.如权利要求1至10任意一项所述的高集成智能功率模块，其特征在于，所述高集成智能功率模块还包括：

封装壳体，所述安装基板及所述散热器封装于所述封装壳体内。

12.一种电控组件，其特征在于，包括如权利要求1至11任意一项所述的高集成智能功率模块。

13.一种空调器，其特征在于，包括如权利要求1至11任意一项所述的高集成智能功率模块，或者包括如权利要求12所述的电控组件。