[实用新型]一种功分器、相控阵天线及通讯设备

说明书

本申请提出一种功分器、相控阵天线及通讯设备。其中，功分器包括隔离电阻、第一微波带状线、第二微波带状线、第三微波带状线、第四微波带状线及第五微波带状线；隔离电阻设置于PCB板的表层，第一微波带状线、第二微波带状线、第三微波带状线、第四微波带状线及第五微波带状线均设置于PCB板的内层。相对于现有的方案，本方案中的功分器具有便于产品小型化，生产工艺更简单，成本更低，阻值的误差更小，工艺报废率低，有利于产品商用等优点。

技术领域

本申请涉及天线领域，具体而言，涉及一种功分器、相控阵天线及通讯设备。

背景技术

通信系统当中不可避免会使用到功分合路网络，小型化、低成本与高性能往往是矛盾的。现有的功分器的设计思路都是通过表层微带贴电阻或者带状线与埋阻工艺结合。相对地，表层微带贴电阻会占用大量表层PCB板空间，不利于产品小型化；而带状线与埋阻工艺结合又会提高PCB制板成本，同时埋阻阻值误差更大，工艺报废率高，不利于产品商用。

如何设计一种能够同时克服以上问题的功分器，成为了本领域技术人员亟待解决的技术问题。

实用新型内容

本申请的目的在于提供一种功分器、相控阵天线及通讯设备，以解决上述问题。

为了实现上述目的，本申请实施例采用的技术方案如下：

第一方面，本申请实施例提供一种功分器，所述功分器包括隔离电阻、第一微波带状线、第二微波带状线、第三微波带状线、第四微波带状线及第五微波带状线；

所述第一微波带状线的一端连接微波信号输入端；所述第一微波带状线的另一端分别与所述第二微波带状线一端和所述第三微波带状线的一端连接；

所述第二微波带状线另一端和所述第三微波带状线的另一端分别与所述第四微波带状线的一端和所述第五微波带状线的一端连接；

所述第二微波带状线另一端和所述第三微波带状线的另一端还分别连接于所述隔离电阻的两端；

所述第四微波带状线的另一端和所述第五微波带状线的另一端分别连接于不同的微波信号输出端；

所述隔离电阻设置于PCB板的表层，所述第一微波带状线、所述第二微波带状线、所述第三微波带状线、所述第四微波带状线及所述第五微波带状线均设置于所述PCB板的内层。

可选地，所述PCB板包括上表层和预埋层；

所述上表层设有电阻焊盘区域，所述电阻焊盘区域的四周开设有贯穿所述上表层的槽体，所述隔离电阻安装于所述电阻焊盘区域之上；

所述第一微波带状线、所述第二微波带状线、所述第三微波带状线、所述第四微波带状线及所述第五微波带状线均设置于所述预埋层内；

所述隔离电阻通过彼此间隔的两个金属过孔分别与所述第二微波带状线另一端和所述第三微波带状线的另一端连接。

可选地，所述PCB板还包括第一接地层和第二接地层；

所述第一接地层位于所述上表层与所述预埋层之间，所述第二接地层位于所述预埋层远离所述上表层的一侧；

所述过孔穿设于所述第一接地层，并且所述过孔的壁与所述第一接地层之间存有缝隙。

可选地，所述上表层、所述第一接地层、所述预埋层以及所述第二接地层之间填充有介质。

可选地，所述第二微波带状线和所述第三微波带状线的阻抗相同。

可选地，所述第二微波带状线和所述第三微波带状线的阻抗为所述第一微波带状线的根号2倍。

可选地，所述第二微波带状线和所述第三微波带状线的阻抗不同。