[实用新型]一种功分器、相控阵天线及通讯设备

权利要求书

1.一种功分器，其特征在于，所述功分器包括隔离电阻、第一微波带状线、第二微波带状线、第三微波带状线、第四微波带状线及第五微波带状线；

所述第一微波带状线的一端连接微波信号输入端；所述第一微波带状线的另一端分别与所述第二微波带状线一端和所述第三微波带状线的一端连接；

所述第二微波带状线另一端和所述第三微波带状线的另一端分别与所述第四微波带状线的一端和所述第五微波带状线的一端连接；

所述第二微波带状线另一端和所述第三微波带状线的另一端还分别连接于所述隔离电阻的两端；

所述第四微波带状线的另一端和所述第五微波带状线的另一端分别连接于不同的微波信号输出端；

所述隔离电阻设置于PCB板的表层，所述第一微波带状线、所述第二微波带状线、所述第三微波带状线、所述第四微波带状线及所述第五微波带状线均设置于所述PCB板的内层。

2.如权利要求1所述的功分器，其特征在于，所述PCB板包括上表层和预埋层；

所述上表层设有电阻焊盘区域，所述电阻焊盘区域的四周开设有贯穿所述上表层的槽体，所述隔离电阻安装于所述电阻焊盘区域之上；

所述第一微波带状线、所述第二微波带状线、所述第三微波带状线、所述第四微波带状线及所述第五微波带状线均设置于所述预埋层内；

所述隔离电阻通过彼此间隔的两个金属过孔分别与所述第二微波带状线另一端和所述第三微波带状线的另一端连接。

3.如权利要求2所述的功分器，其特征在于，所述PCB板还包括第一接地层和第二接地层；

所述第一接地层位于所述上表层与所述预埋层之间，所述第二接地层位于所述预埋层远离所述上表层的一侧；

所述过孔穿设于所述第一接地层，并且所述过孔的壁与所述第一接地层之间存有缝隙。

4.如权利要求3所述的功分器，其特征在于，所述上表层、所述第一接地层、所述预埋层以及所述第二接地层之间填充有介质。

5.如权利要求1所述的功分器，其特征在于，所述第二微波带状线和所述第三微波带状线的阻抗相同。

6.如权利要求5所述的功分器，其特征在于，所述第二微波带状线和所述第三微波带状线的阻抗为所述第一微波带状线的根号2倍。

7.如权利要求1所述的功分器，其特征在于，所述第二微波带状线和所述第三微波带状线的阻抗不同。

8.一种相控阵天线，其特征在于，所述相控阵天线包括如权利要求1-7中任意一项所述的功分器。

9.如权利要求8所述的相控阵天线，其特征在于，所述相控阵天线还包括芯片，所述芯片连接于所述功分器的微波信号输出端；所述芯片设置于PCB板的表层。

10.一种通讯设备，其特征在于，所述通讯设备包括如权利要求8或9所述的相控阵天线。